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外延设备制造商市值攀升
2022-9-7
我们生活在一个动荡的时代。由于疫苗的广泛推广,我们逐渐恢复正常状态,就在我们开始希望进入一个更加繁荣的时代时,俄乌战争爆发。现在,流血事件占据了我们的新闻,而且我们都不得不面对化石燃...
BRC Solar在光伏优化器中使用宜普EGaN FET,功率提...
2022-9-6
BRC Solar GmbH在其下一代功率优化器中使用了宜普公司的EPC2218 100V FET,旨在提高光伏电站和系统的能源产量和性能。
工程师使用GaN制造无线电子“皮肤”
2022-9-5
麻省理工学院的工程师们设计了一种新型的可穿戴传感器,这种传感器无需车载芯片或电池即可进行无线通信。他们的设计在今天的《科学》杂志上详细介绍,为无芯片无线传感器开辟了一条道路。
深UV MicroLED:缩放可提高效率
2022-9-2
加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)的一个团队声称,他们对不同尺寸和发射波长的深UV 器件的性能进行了最全面的研究。
用于大型显示器的Micro LED:到2026年将形成27亿美...
2022-9-2
根据集邦咨询最新研究《集邦咨询2022 Micro LED自发光显示器趋势及供应商策略分析》,到2026年,用于Micro LED大尺寸显示器的4英寸晶圆将达到约114万片。芯片市场预计从2021年到2026年,年复合增...
美国能源部成立CdTe研究小组
2022-8-31
美国能源部(DOE)已宣布启动CdTe(碲化镉)加速联盟,这是一项耗资2000万美元的计划,旨在使CdTe太阳能电池成本更低、效率更高,并开发太阳能电池产品的新市场。
英国联盟瞄准嵌入式GaN电源
2022-8-30
PPM Power正在领导一个由英国公司组成的联盟,开发一条基于嵌入式GaN器件的电源系统供应链。该项目由英国研究与创新部提供的一项ISCF挑战赛“推动电力革命”资助。
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA ...
2022-8-29
8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第...
2027年光收发器市场将达到247亿美元
2022-8-29
根据Yole Group的最新研究,2027年光收发器市场将达到247亿美元。社交网络、商务会议、超高清视频流、电子商务和游戏应用继续推动增长。此外,不断扩展的机器对机器应用,如智能电表、视频监控、...
卡塔尼亚大学和圣路易斯大学启动功率硕士课程
2022-8-29
卡塔尼亚大学(意大利)和半导体公司意法半导体宣布了一项功率电子器件和技术的重点高级硕士学位课程。
用于智能眼镜的Micro LED市值到2026年将达3830万美...
2022-8-26
根据集邦咨询最新研究报告《TrendForce 2022自发光Micro LED显示器成本与趋势分析》,预计到2026年Micro LED透明AR智能眼镜芯片营收约3830万美元,从2023年到2026年,Micro LED芯片年复合增长率约...
动力传动系统采用VisIC GaN技术
2022-8-25
Hofer Powertrain利用VisIC的GaN芯片技术开发了新的多级电力电子器件,能够满足现代动力传动系统的需求并打破效率壁垒。
汉高和CITC合作加速高热芯片贴装解决方案
2022-8-25
汉高和芯片集成技术中心(CITC)已正式签署协议,合作开发用于射频和电力电子的高热芯片贴装解决方案。根据合作条款,汉高将提供商业化和开发中的无压烧结芯片贴装配方,CITC将提供下一代封装设计中...
集成电路、半导体盛会2022年8月连轴上演,回顾中国...
2022-8-24
回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。今年的大会在规模层次、参会观展人数、行业影响范围等多个维度,都创造了四届以来的新高
Lumentum完成NeoPhotonics收购
2022-8-24
光网络和激光应用公司Lumentum完成了之前宣布的对激光和光电子公司NeoPhotonics的收购。两家公司都在加利福尼亚州圣何塞设有总部。
Nuburu即将上市
2022-8-24
总部位于美国的蓝色激光公司Nuburu和特殊目的收购公司Tailwind Corp.宣布达成最终协议,使Nuburu走上了成为上市公司的道路。
2022深圳国际照明展览会
2022-8-23
深圳是全国规模最大的LED照明企业集群地,产业发展领先全国;根据“粤港澳大湾区”和“中国特色社会主义先行示范区”建设发展的需要,为进一步明确深圳城市照明建设新方向、新重点、新标准和新要...
成果丰硕,影响广泛! 2022世界半导体大会暨南京国...
2022-8-21
大会是今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,力邀百余位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家,共同研究半导体产业全新业态,探讨未来行业新风向
II-VI与天宇半导体签订1亿美元的6英寸
基片合...
2022-8-19
东莞天域半导体成立于2009年,是中国第一家最大的SiC外延晶片制造商之一。该公司与II-VI公司签署了一份长期供应合同,并支付了预付款,以确保其150nm SiC基板产能将满足其到2023年的需求。
Finwave Semiconductor获得1220万美元融资
2022-8-18
3DGaN创新者、麻省理工学院衍生公司Finwave Semiconductor宣布获得1220万美元的A轮融资,由Fine Structure Ventures领投,Citta Capital、Soitec、Safar Partners和Alumni Ventures跟投。
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