汉高和CITC合作加速高热芯片贴装解决方案

汉高和芯片集成技术中心(CITC)已正式签署协议，合作开发用于射频和电力电子的高热芯片贴装解决方案。根据合作条款，汉高将提供商业化和开发中的无压烧结芯片贴装配方，CITC将提供下一代封装设计中材料的测试和分析。

CITC的高性能热封装项目专注于集成了低应力、高可靠性互连解决方案的热机械设计策略和器件封装平台。由于芯片贴装和成型材料通常是射频和电源封装最佳运行的限制因素，汉高是该应用领域创新的理想合作伙伴。

除了在其最先进的研发中心进行的工作外，汉高还希望通过跨行业、政府和学术界的战略关系加快其半导体封装材料的上市时间。CITC与领先的功率和射频器件封装公司合作，提供了一个独特的机会来表征和分析汉高的高热芯片贴装配方，作为领先器件设计的推动者。

“汉高的无压烧结芯片贴装材料已经在某些移动应用中得到验证，”该公司半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran “Ram” Trichur解释道，“我们希望将这种成功扩展到汽车等其他领域，因为在这些领域，大型、高功率芯片是常态。我们的无压烧结解决方案是独一无二的，因为它们提供了传统芯片粘合剂的简单、低应力加工性能和非常高的导热能力。CITC的工作将增强我们的内部项目，允许更多的性能和可靠性验证。”

这种新的芯片贴装技术有可能替代射频和功率半导体器件中的铅，这些器件在铜引线框架上集成了更大的芯片，从而可以引入高工作温度的GaN和SiC功率芯片技术。CITC的许多合作伙伴都在积极整合这些新的芯片结构，使该合作项目成为汉高无压烧结平台的绝佳试验场。

 “在汉高，我们找到了一个材料创新者，它将通过利用最新芯片贴装技术的整体方法来开发功率和射频器件。”CITC总经理Jeroen van den Brand总结道，“由于许多主要的电源器件制造商都在欧洲，尤其是在Nijmegen，我们认为这种伙伴关系对于满足这些重要市场领域的当前和未来需求至关重要。”

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