2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)
“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年,砥砺前行”为主题,汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,共同回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。
IIC作为中国具影响力的电子系统和IC设计盛会,为各界科技交流合作及推进市场化进程搭建全方位、多层次、多领域的互动平台。
作为中国半导体业重要榜单之一的2022版ChinaFabless100在“中国IC设计领袖峰会”上发布,并同期公布了系列行业分析报告。此外,MCU技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛等同步在当天进行。
‘中国IC设计成就奖’作为中国电子业界最重要的技术奖项之一,此项殊荣证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。颁奖典礼也成为半导体产业领袖的年度盛会。
致力于推动和助力中国半导体业发展,今年迎来了“中国IC设计成就奖”创立20周年。在这个值得纪念和庆贺的高光时刻,AspenCore特设了“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”,以及“中国半导体20年特殊贡献奖”。
本届峰会还特别安排了实时全球视频直播,吸引3万人次观看。两天活动共吸引2000多家企业,8000人次观众出席。
2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
8月20日,以“世界芯,未来梦”为主题的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心落下帷幕。
大会是今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动,三天来成功举办了开幕式暨高峰论坛、创新峰会2场主论坛,2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展——台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛等10余场平行论坛及“材相聚,芯未来”第三届半导体制造与封装研讨会暨新书发布会、“IC Future 2022”芯势力产品发布会等多个专项活动,力邀百余位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家,共同研究半导体产业全新业态,探讨未来行业新风向。
集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体,今年的大会在规模层次、参会观展人数、行业影响范围等多个维度,都创造了四届以来的新高。每年一届的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,已成为中国长三角地区乃至全国,半导体领域极具影响力的标志性行业盛会,未来也势必将持续为中国半导体事业的发展作出更加卓越的贡献。
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