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II-VI与天宇半导体签订1亿美元的6英寸 基片合同
2022/8/19 8:04:31 材料来源：
II-VI宣布完成为东莞天域半导体科技有限公司提供150nm
（SiC）基片超过1亿美元的合同。该基片将于本季度开始交付，直到2023年年底。
东莞天域半导体成立于2009年，是中国第一家最大的SiC外延晶片制造商之一。该公司与II-VI公司签署了一份长期供应合同，并支付了预付款，以确保其150nm SiC基板产能将满足其到2023年的需求。
目前，交通基础设施和工业设备的电气化正在加速以第三代或宽带隙半导体
(SiC) 为基础的电力电子的市场转型。与最先进的硅基器件相比，SiC使电力电子器件体积更小、效率更高，拥有的总系统级成本更低。另外，鉴于其广泛的应用范围，基于SiC的电力电子产品能够显著减少二氧化碳排放和能源消耗，对环境有着非常有益的影响。
此前2021年11月，天域选择II-VI作为其主要战略合作伙伴，为电力电子产品供应150nm SiC基片。随着终端需求的大幅增长，天域通过这份长期、大批量的合同来确保供应变得至关重要，这份合同将会反复重申，并随着时间的推移而持续增值。
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