总数:2301 现显示第15页,共116页 |
第一页 | 上一页 |
|
下一页 |
最后一页 |
|
高测股份年内第10亿张硅片在盐城下线!
2024-3-13
高测股份年内第10亿张硅片在盐城切片基地下线,相当于进入2024年以来,每秒就有165张硅片在高测股份切片基地下线。
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城
2024-3-13
日前,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。
CEA-Leti发表有关MicroLED进展的论文
2024-3-12
CEA-Leti在美国西部光电展览会发表论文,其中详细介绍在200 mm硅衬底上直接加工LED以及最大限度减少载流子扩散长度的情况
Hardinge BoulePro-200AX:变革SiC晶锭制造
2024-3-12
随着对高质量和具有成本效益的
(SiC)的需求持续激增,SiC制造商亟需简化其生产设施(包括晶锭制造工艺)。
Veeco向汉民科技交付MBE系统
2024-3-11
汉民科技总部位于台湾新竹科学园区,是Veeco Instruments的半导体和光电客户,近期,Veeco向其交付了一套GEN20-Q MBE系统。
盛弘电气将采用英飞凌CoolSiC MOSFET
2024-3-11
合作旨在拓展储能市场,推进绿色能源发展
EPC宣布推出具有1mΩ导通电阻的微型GaN FET
2024-3-8
紧凑型QFN封装器件为DC-DC转换、快速充电和电机驱动提供更高的功率密度
纳微与欣锐就新能源汽车展开合作
2024-3-8
全新联合实验室将为纯电汽车和燃料电池汽车打造先进的动力平台
600MW! 晶澳科技与三家巴基斯坦领先企业签订n型光...
2024-3-7
近日,在2024年巴基斯坦国际太阳能展览会期间,晶澳科技分别与Garibsons、SM Solar、Wasiq Traders签署200MW光伏组件供货MOU协议,晶澳将与这些当地领先企业强强合作,共同推进巴基斯坦能源绿色低...
Revasum与Asahi Diamond America就SiC展开合作
2024-3-7
半导体设备公司Revasum与金刚石和立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America宣布展开战略合作,旨在改善SiC晶圆研磨。
德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡
2024-3-6
据报道,德州仪器正在将GaN(氮化镓)生产工艺从6英寸向8英寸过渡,以提高产能、获得成本优势。
Samco宣布销售额达到里程碑
2024-3-6
RIE-10NR电容耦合等离子(CCP)型反应离子蚀刻(RIE)研发系统是Samco广为人用的系统,其出货量已达到500台的里程碑。
泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地...
2024-3-5
日前,泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工,目前正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。
意大利成立VCSEL研究中心
2024-3-5
VCSELence Torino位于意大利,是一个VCSEL卓越中心,专注于高速光纤数据传输链路和光学传感的应用。
芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作
2024-3-4
日前,芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议。
英飞凌与SK Siltron签署SiC协议
2024-3-4
英飞凌科技(Infineon Technologies)与韩国SiC晶圆供应商SK Siltron CSS正式签署了一项协议。
韩国多晶硅生产商OCI与VSun Solar签署多晶硅供应协...
2024-3-1
日前,韩国多晶硅生产商OCI与越南太阳能电池板制造商VSun Solar的子公司Toyo Solar已签署多晶硅长期战略供应协议。
Tagore Tech和Inventchip联合开发CCM图腾柱PFC模拟...
2024-3-1
Tagore Technology 与 Inventchip Technology(上海瞻芯电子科技有限公司,简称:瞻芯电子)共同参加业界知名的2024年美国应用能源电子展(APEC2024),同时宣布推出一款以图腾柱 PFC 为前端和 L...
蚂蚁百灵大模型推出20亿参数遥感模型SkySense
2024-2-29
据悉,公司推出20亿参数多模态遥感基础模型SkySense,这是蚂蚁百灵大模型在多模态领域最新的研发成果,其论文已被世界计算机视觉顶级会议CVPR 2024接收。
EPC在APEC 2024上展示尖端电力电子解决方案
2024-2-29
EPC的GaN专家在APEC亮相,展示最新一代GaN FET和IC在各种实际应用中的应用。
总数:2301 现显示第15页,共116页 |
第一页 | 上一页 |
|
下一页 |
最后一页 |
|