Revasum与Asahi Diamond America就SiC展开合作

半导体设备公司Revasum与金刚石和立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America宣布展开战略合作，旨在改善SiC晶圆研磨。

此次合作的核心是使用Revasum专为150mm和200mm SiC晶圆设计的7AF-HMG SiC研磨机（如上图），以及Asahi Diamond America的磨料技术。

7AF-HMG的显著特点是具有硬质材料优化研磨引擎，可快速、精确地对SiC晶圆进行减薄和平面化处理。据称，其先进的功能和精度可使其成为颠覆性设备，确保客户工厂高效、高产地加工裸衬底和器件晶圆。