Hardinge BoulePro-200AX：变革SiC晶锭制造

引言：

随着对高质量和具有成本效益的 （SiC）的需求持续激增，SiC制造商亟需简化其生产设施（包括晶锭制造工艺）。满足不断增长的SiC需求，同时保持其质量和成本效益是一项紧迫的挑战。Hardinge BoulePro-200AX可以解决这一挑战，它是一个强大的工具，可为SiC生产商优化其生产设施。在这篇新的文章中，我们将深入探讨BoulePro-200AX如何满足SiC行业不断变化的需求。

满足不断增长的SiC市场需求：

全球SiC制造商都在迅速扩张，以满足各种应用中对SiC不断增长的需求。为了实现这一目标，他们需要一种能够优化SiC生产设施各个方面的解决方案。BoulePro-200AX完全符合这些要求，为优化SiC晶体到晶碇的转换设定了新标准。

商用推动和设施升级：满足激增的需求：

Hardinge致力于为SiC生产提供最先进的解决方案，不仅仅在于BoulePro-200AX所体现的创新范围，还延伸到我们设施的运营能力和准备情况，旨在满足全球 制造商不断增长的需求。

为了迎合BoulePro-200AX的广泛应用，我们对美国伊利诺伊州埃尔金市的USACH工厂进行了全面升级。这些升级旨在增强公司生产能力并满足对这一革命性产品不断增长的需求。我们工厂的现代化建设体现了公司对确保快速高效地履行订单的决心。

公司在尖端技术和工艺优化方面的投资，让其能够在大规模生产BoulePro-200AX装置的同时，保持最高的质量和效率标准。这些设施的升级不仅展现了我们致力于为SiC制造商提供服务的决心，也显示出我们已准备好通过创新的解决方案来引领行业发展。

工艺方法：

BoulePro -200AX采用独特的方法来处理生长的SiC晶体。设备配有多个工作头，每个工作头上有多种固定晶体的方法，包括真空夹持和零件上的外径夹持。还可以将晶体夹在工作头之间，方便在外径和平面磨削阶段将其牢牢地夹紧。下面您将看到BoulePro机器典型工艺周期示例（从生长的晶体到成品SiC晶碇）。

首先，把晶体的籽晶面固定在主工作头的真空吸附板上。接下来，将晶体牢牢地夹紧在工作头之间，并将其粗糙的外表面对准，以便利用外径夹持的能力进行加工。然后通过进行粗糙的圆顶磨削，确保X射线衍射（XRD）装置能够准确地在单次测量中识别晶体的取向和平边位置。之后以同样的方式固定晶体，即表面磨削操作可以将晶体的面校正为在[11-20]方向上精确4.0度的N 型材料或精确0.0度的半绝缘材料。无论晶体的初始生长条件是在轴上、离轴4度还是任何其他条件下，都可以完成此校正。一旦应用了这种校正，就可以将零件移交给辅助工作头，在那里籽晶面可以磨削到平行于零件完美定向的圆顶面。其余的工艺步骤包括按照客户的规格精加工外径，可应用于150mm材料的平边或200mm材料的缺口，然后在零件的籽晶（硅）或圆顶（碳）面上执行任何所需的旋转磨削操作，满足下游切片操作的表面加工要求。不需要严格遵循该工艺流程，可以根据客户晶锭的几何形状和特定的客户要求以不同的顺序完成。

典型工艺：

BoulePro-200AX的主要亮点：

BoulePro-200AX是SiC制造商的游戏规则改变者，具有以下主要亮点：