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生物识别需求急增温 明年指纹、脸部、虹膜识别战况...
2016-11-28
生物识别需求急增温 明年指纹、脸部、虹膜识别战况趋烈
小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战
2016-11-28
小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战
蓝宝石上硅(SOS)在下一代无线网络中的应用价值正...
2016-11-24
蓝宝石上硅(SOS)在下一代无线网络中的应用价值正在提升
从五个行业新闻中窥探LED行业发展趋势
2016-11-24
从五个行业新闻中窥探LED行业发展趋势
UVC LED封装市场发展现状及未来走势
2016-11-22
UVC LED封装市场发展现状及未来走势
大陆半导体快速崛起
2016-11-21
大陆半导体快速崛起
SiC电力电子器件在牵引领域应用展望
2016-10-20
随着SiC单晶质量及晶片尺寸,相关制造、封装工艺的成熟与完善,用不了多少年,牵引领域电力电子装置和系统的性能就会因为SiC器件的广泛应用而得到显著的提升
UV LED应用概况及市场发展趋势分析
2016-6-29
UV-A LED产品主要应用于光固化市场,众多产品应用提升市场需求,预估UV LED模块市场产值于2015年将达到5.32亿美金。目前应用包含食物封装、木材涂布、胶材固化、医疗固化等
用室温键合技术制造多结太阳能电池
2016-6-27
用室温键合技术制造多结太阳能电池
安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高...
2016-6-27
安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高能效
全耗尽晶体管架构
2012-10-30
Soitec的全耗尽(fully-depleted, FD)晶圆弥合了28nm到14nm的鸿沟,进而加速并简化了行业向3D架构前进的步伐。
硅器件与Ⅲ-Ⅴ族器件发展路线图
2012-8-30
预计到2020年,硅晶圆代工厂将会从硅器件转向锗和Ⅲ-Ⅴ族器件。实现这一转变绝非易事,但是研究人员在电介质层、接触电阻、峰值电流、材料质量等方面不断努力寻求突破。理查德德·史蒂文森报道。...
棱锥结构引领单片式白光LED迈向光明
2012-8-30
传统的白光LED的效能已很难再有提升的空间,但采用一个单片式多重波长光源,取代传统蓝光芯片结合黄光荧光粉的方法,在提升效能上将会有重大的突破,使用纳米级的棱锥体结构便是实现这一突破的一...
反向外延提高LED发光效率
2012-8-30
在传统的LED发光受限于不良电洞掺杂,以及主动区域以外载子牵引的内部电场。Crosslight公司提出的解决之道是:在p型膜层开始器件生长,因为这样有助于在量子阱的载子捕集,并且开启了极化引起的电...
氧化镓:挑战传统的宽禁带半导体材料
2012-8-30
为了确保稳定的能源供应,在不远的将来有两方面的技术需要得到发展:其一是替代化石燃料的革命性技术的广泛使用;其二,更多采用能耗更低的产品,同时这也能减少温室气体的排放...
离子束蚀刻
2012-8-30
离子束源是一种安装有栅网并能析取离子的等离子源,OIPT(Oxford Instruments Plasma Technology, 牛津仪器公司等离子技术部)离子束源主要由三个部件组成:放电室、栅网、中和器。
绿光的挑战
2012-8-14
GaN绿光半导体激光器与红光及红外III-V族半导体激光器的差别非常大:前者器件中的材料处于应变状态,而且为强大的内部电场及显著的能带偏移所困扰。
ARC Energy的CHES蓝宝石的LED亮度高出业界标准5%
2012-7-6
ARC Energy 在名为“关于CHES™蓝宝石的LED制造研究”(LED Manufacturing Study on CHES™ Sapphire)的白皮书中发布了一项研究的结果。结果显示,采用其专有CHES技术生长的蓝宝石的LED...
调整三结PV电池的性能
2012-5-25
为了使三结光伏太阳能电池能具有最优异的性能,需要将其中每个亚电池(sub-cell)单元的吸收边波长达到最优化。在电池中引入量子阱结构,就能使器件可以根据应用时的光谱状况来进行调整,以实现上...
2011年第四季度中国氮化镓MOCVD市场达到顶峰
2012-5-10
2011年第四季度国内最大的MOCVD装机来自于扬州中科,德豪润达以及同方半导体。
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