大陆半导体快速崛起,上半年新产值已超过台湾,联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂,即着眼大陆制造商机,这是一股挡不住的大潮流。
中国大陆半导体业政策,已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示,这尽管是中国大陆的理想目标,实际达标有很大难度,不过在政策大力驱动下,中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场,未来也会是最大的市场。
联电执行长颜博文表示,联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂,主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速,是全球成长最快速地区,而且当地倾向未来要求一定自制率,并提高整个供应链快速运作,联电基于此趋势,前往卡位。
根据中国半导体协会发布统计,大陆IC设计产值上季已超越台湾,上半年合计人民币685.5亿元,年增24.6%,超越台湾,对台湾IC设计业威胁加深。
台湾半导体业者表示,大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中,连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂,预料在相关新厂陆续量产下,制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
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