行业新闻
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据报道，日本电子巨头佳能公司正与印度公司就专有纳米压印光刻设备进行洽谈光刻机安装事宜。 国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链 2024-6-11
近日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影... TÜV南德携手锦浪科技建立碳中和战略合作 2024-6-7
近日，TÜV南德意志集团与锦浪科技股份有限公司于2024碳博会期间正式宣布建立碳中和战略合作伙伴，双方将聚焦双碳领域，引领光伏逆变器产品迈向可持续发展新台阶。 SiC接下来会怎样？ 2024-6-7
Yole表示，重点正在转移 世界首个大规模增材制造与固态储氢核心装备制造基... 2024-6-6
近日，世界首个大规模增材制造固态储氢核心装备制造基地正式开工建设，地处浙江省杭州市萧山区经济开发区，总建筑面积13786平方米。 科学家提出钠离子电池极端低温电解液设计策略 2024-6-6
发展极端低温电池对于寒冷气候下人类活动以及极寒条件下太空探索和深海研究具有重要意义。 信息学院吕宏鸣课题组提出多项脑电和心电信号处理... 2024-6-5
上海科技大学信息学院吕宏鸣教授团队在电生理信号处理专用芯片领域取得多项重要研究进展，成果发表在生物医疗集成电路领域知名期刊IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems以及集成... 莱斯大学团队实时记录二维晶体合成 2024-6-5
上图：在高温和低流速条件下生长的MoS2晶体的伪彩光学图像，在测试的生长条件下，所得晶体的平均尺寸最大。 推进垂直GaN二极管的发展 2024-6-4
原生衬底上生长的垂直GaN p-i-n二极管有很多优点，包括结构简单、漏电流低、击穿电压高。 ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室 2024-6-4
近日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。 中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合... 2024-6-3
近日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。 复旦大学信息科学与工程学院迟楠团队在可见光通信... 2024-6-3
近期复旦大学信息科学与工程学院迟楠团队联合鹏城实验室余少华院士与沙特阿卜杜拉国王科技大学Boon Ooi教授，在可见光通信关键光源器件研究方面取得了突破性进展，利用极性面氮化镓（GaN）材料设... 最新突破！我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉... 2024-5-31
近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究中心团队研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，基于该研究成果的论文《面向开放世界感知具有互补通路的视觉芯片》作为封面文章，登上5月30日的《自... 中国信通院启动算力互联网架构1.0和发展指数研究工... 2024-5-31
中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）近期启动算力互联网架构1.0和发展指数研究工作，布局算力互联网发展体系。 国务院：逐步取消各地新能源汽车购买限制 2024-5-30
日前，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》。 中国石油、中国移动、华为、科大讯飞共建昆仑大模... 2024-5-30
近日，昆仑大模型建设研讨会暨合作共建签约仪式在北京举行。 研究显示：2011至2024年只有2.5%的电动汽车换过电... 2024-5-29
5月28日消息，据报道，Recurrent最近的一项研究表明，电动汽车更换电池的情况很少发生。 麻省理工学院和PhotonDelta发布PIC路线图 2024-5-29
由荷兰PhotonDelta基金会和美国麻省理工学院（MIT）微光子学中心牵头，来自世界各地的400多家技术、学术、产业组织为新的集成光子学路线图（IPSR-I）做出了贡献。 中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片 2024-5-28
北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。 全球LED需求回升 2024-5-28
TrendForce的最新LED行业报告显示，全球市场将在2024年复苏，预计收入会达到130亿美元，同比增长3%。
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