企业新闻
| 总数:2311 现显示第35页，共116页 |
|
意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。 CVD Equipment发布 PVT系统 2023-5-19
CVD Equipment公司推出了PVT150，这是一种用于SiC晶碇生长的物理蒸汽传输（PVT）系统。PVT150型号据称是一种紧凑的平台设计，专门用于生长直径为150毫米的晶碇，可升级到200毫米（PVT200）。该公... 德州仪器推出 栅极驱动器，可更大限度延长电... 2023-5-18
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。 英诺赛科与BFH开发多级拓扑结构设计 2023-5-18
英诺赛科与瑞士伯尔尼应用科学大学（BFH）合作，提供了一个参考演示，该演示在多级拓扑结构中采用了英诺赛科的650V InnoGaN HEMT器件。 英飞凌CoolSiC模块瞄准电动火车 2023-5-18
英飞凌通过在其CoolSiC功率模块产品组合中增加两种新产品来满足这些需求：FF2000UXTR33T2M1和FF2600UXTR33T2M1。电源模块采用最新开发的3.3 kV CoolSiC MOSFET和英飞凌的互连技术.XT 。这些模块采... 英飞凌和富士康将合作开发用于电动汽车的 2023-5-18
英飞凌和中国台湾电子制造服务提供商鸿海科技集团（富士康）已同意合作开发电动汽车。 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资 2023-5-17
据来自成都粤海金半导体材料有限公司的消息，公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系... 2023-5-16
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。 ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT... 2023-5-16
全球知名半导体制造商ROHM（以下简称“ROHM”）将650V耐压的GaN（Gallium Nitride：氮化镓）HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产，这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源... 英飞凌的 CoolSiC XHP 2 高功率模块助力推动节能电... 2023-5-16
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）为了满足上述需求，在其 CoolSiC 功率模块产品组合中增加了两款新产品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。 GaN Systems在PCIM上展示板载充电器设计 2023-5-16
英飞凌将通过收购GaN Systems来增强其在电力电子领域的实力。 安森美推出Hyperlux图像传感器系列，引领下一代AD... 2023-5-15
智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出Hyperlux™汽车图像传感器系列，该系列产品拥有2.1 μm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围（HDR）和... Park Systems上海实验室乔迁开幕式盛大举行，致初... 2023-5-10
一切从新，华丽启幕。2023年5月8日上午，Park Systems上海实验室乔迁开幕式在上海德必虹桥国际WE盛大举行。上午十点，开幕仪式在在四起的掌声和绚烂的礼花中正式启动，来自原子力显微镜相关行业... EPC在PCIM演示真实世界的GaN应用 2023-5-10
在纽伦堡举行的PCIM Europe 2023（5月9日至11日）上，EPC展示其eGaN FET在现实世界中的应用演示，包括用于车辆电气化的48V直流电源、用于机器人、电动汽车和无人机的电机驱动器、用于计算和电信的... 英飞凌和Schweizer将SiC芯片嵌入PCB中 2023-5-10
英飞凌科技公司和PCB公司Schweizer Electronic正在开发一种解决方案，将英飞凌的1200 V CoolSiC芯片直接嵌入到印刷电路板（PCB）上。他们表示，这将增加电动汽车的续航里程并降低总系统成本。 罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会 2023-5-9
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时，罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体，包括用... 英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，... 2023-5-9
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升 （SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案。... 中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备... 2023-5-9
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高... 极氪和安森美签署SiC芯片协议 2023-5-9
安森美和中国电动汽车公司极氪（Zeekr）宣布了一项长期供应协议，安森美将向极氪提供其EliteSiC SiC功率器件，特别是1200V，M3E。 英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率... 2023-5-8
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。
| 总数:2311 现显示第35页，共116页 |
|
粤公网安备 44030402004706号