粤海金半导体完成过亿元preA轮融资

据来自成都粤海金半导体材料有限公司的消息，公司已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 

成都粤海金半导体材料有限公司，是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事 半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。

据悉，粤海金半导体的 衬底片即将量产交付，未来将继续加强产品的研发力度，提高良率降低产品成本，为爆发的第三代半导体应用市场提供稳定可靠的衬底材料。

本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动 衬底片技术与量产的创新和进步。

此次融资标志着成都粤海金半导体材料有限公司在 衬底领域的发展机会和潜力得到资本市场的认同，也为公司在该行业的快速进步提供了更广阔的空间。在未来的发展中，粤海金半导体将致力于成为世界 行业的领军企业，将以优势的技术水平，优质的产品和丰富的企业运营经验，持续推动第三代半导体产业的进步与发展。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2