英飞凌和Schweizer将SiC芯片嵌入PCB中

英飞凌科技公司和PCB公司Schweizer Electronic正在开发一种解决方案，将英飞凌的1200 V CoolSiC芯片直接嵌入到印刷电路板（PCB）上。他们表示，这将增加电动汽车的续航里程并降低总系统成本。

两家公司已经展示了这种新方法的潜力：他们能够在一块PCB上嵌入一个48 V MOSFET。这使得性能提高了 35%。Schweizer通过其p²Pack解决方案为这一成功做出了贡献，该解决方案使功率半导体能够嵌入PCB中。

“我们的共同目标是将汽车电力电子技术提升到一个新的水平，”英飞凌汽车高压分立器件和芯片产品线负责人Robert Hermann说，“PCB的低电感环境允许干净和快速的开关。结合 1200 V CoolSiC 器件的领先性能，芯片嵌入可实现高度集成和高效的逆变器，从而降低整体系统成本。”

“凭借英飞凌100%经过电测试的标准芯片单元，我们可以在p²Pack制造过程中实现高整体产量，”Schweizer Electronic AG技术副总裁Thomas Gottwald说，“CoolSiC芯片的快速开关特性得到了 p² Pack 所能实现的低电感互连的最佳支持。这可以提高牵引逆变器、DC-DC转换器或车载充电器等功率转换单元的效率和可靠性。”

英飞凌和Schweizer将在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2023上展示1200 V CoolSiC芯片嵌入技术。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2