行业新闻
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物联网将迎井喷期 如何在NB-IoT芯片、模组上做文章？ 我国发布新一代人工智能发展规划 2017-7-21
到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径；到2025年，人工智能基础理论实现重大突破，部分技术与应用达... 2017年全球半导体营收将达4000亿美元 2017-7-21
2017年全球半导体营收将达4000亿美元 我国增材制造产业化进程加速推进 2017-7-18
在C919研发和制造过程中，运用了多个3D打印技术以及特殊金属材料制造的客机零部件,更多企业有望在制造过程中使用3D打印技术. Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Senso... 2017-7-17
Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor 第三代半导体发展迅速 2017-7-6
第三代半导体发展迅速 UV LED将成照明行业下一个风口？ 2017-7-5
UV LED将成照明行业下一个风口？ 晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代 2017-7-4
晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代 全新毫米波传感器为汽车和工业应用带来前所未有的... 2017-6-30
全新毫米波传感器为汽车和工业应用带来前所未有的精确度 Qorvo® GaN-on-SiC晶体管提高战术和公共安全电... 2017-6-29
Qorvo® GaN-on-SiC晶体管提高战术和公共安全电台的效率和带宽 “智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛... 2017-6-26
2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战 第二届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动 2017-6-26
第二届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动 可扩展 (SiC)驱动器参考设计解决方案 2017-6-21
可扩展 (SiC)驱动器参考设计解决方案 东芝半导体参加PCIM Asia 2017，展示其面向电力能... 2017-6-21
东芝半导体参加PCIM Asia 2017，展示其面向电力能源方面的尖端技术 ELMOS推出多款传感器解决方案 2017-6-14
ELMOS推出多款传感器解决方案 东芝新开发的全隔离N沟道LDMOS 2017-6-4
东芝新开发的全隔离N沟道LDMOS在0.13微米模拟功率半导体中实现高HBM鲁棒性和负偏压高击穿电压 道康宁将展出LED设计和封装用尖端有机硅技术 2017-6-1
道康宁亮相2017年广州国际照明展览会，重点展出LED设计和封装用尖端有机硅技术 我国集成电路14纳米芯片研发取得突破 2017-5-27
我国集成电路14纳米芯片研发取得突破 40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相 2017-5-27
40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相 格芯与成都再投1亿美元打造FD-SOI生态系统 2017-5-24
格芯与成都再投1亿美元打造FD-SOI生态系统
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