第二届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动

第二届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动

6月25日，值第三代半导体创新战略发布会之际，第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛启动仪式于北京中国职工之家盛大举行。国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林，科技部火炬中心主任张志宏，北京市顺义区副区长初军威，厦门市科技局局长沈灿煌，广东省科技厅副厅长杨军，吉林省科技厅调研员蒋有文，张家口市经开区党工委副书记李正朴，武进高新区管委会副主任李磊，成都高新区创新中心主任缪晓波，芜湖国家高新技术产业开发区微电子产业办公室主任王东升等领导共同推动启动杆，宣布本次大赛正式启动。

科技部高新司司长秦勇、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会副主任赵玉海、国际半导体照明联盟联合秘书长靳晓明、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男等来自部委、地方政府的30多位领导，以及中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，屠海令院士，陈良惠院士，夏建白院士，郑有炓院士，刘明院士等十多位院士、200多位行业同仁共同见证了大赛的启动。

专业赛事，激发行业新活力

国际第三代半导体创新创业大赛是由第三代半导体产业技术创新战略联盟与国家半导体照明工程研发及产业联盟联合发起，于2017年3，被纳入中国创新创业大赛专业赛体系。

大赛分为企业组与团队组比赛，以 、氮化镓宽禁带半导体材料为代表，围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新、外观等周边应用产品创新以及商业模式的创新等内容征集参赛项目，涵盖光电子、电力电子、微波射频等领域，涉及传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等先进技术及应用。

八大赛区，同筑产业大平台

本届大赛分设京津冀、南方、长三角、东北、西部、中部、厦门等分赛区，比赛地点分别为河北张家口、广东东莞、江苏常州、吉林长春、四川成都、安徽芜湖、福建厦门。大赛全球总决赛将在北京市顺义区举行。国际项目将在意大利、英国、荷兰、芬兰四国征集。

各分赛区将会为参赛项目提供一系列优惠扶持政策，积极开展辅导培训、项目路演、技术转移、展览展示、市场对接等服务。作为本届大赛分赛区赛事的重要组织机构，地方赛组委会将会发掘更多独具特的创新创业项目，将分赛区赛事打造成服务中小微企业发展的“众扶”平台。

联盟为地方赛组委会代表颁发授权书

启动仪式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲女士分别为地方赛组委会代表厦门火炬高新区管委会创新创业处处长倪杰、武进高新区科技局局长吴宁轶、中关村科技园区顺义园管理委员会副主任王玉明、长春高新技术产业开发区科学技术创新委员会副主任安韡、成都高新区创新中心公共平台处副处长蒋军、广州创新建怡科技投资管理有限公司总裁夏雷、启迪之星（北京）科技企业孵化器有限公司总经理沈全洪、中国宏泰产业市镇发展有限公司副总裁赵希文颁发大赛授权书。

企业命题，启动创新新引擎

大赛特设“招贤榜”。大赛正式启动时，联合行业龙头企业共同发布企业命题，参赛企业或团队可根据发布的企业命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。

企业命题涵盖光电子、电力电子、微波射频领域，涉及传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等先进技术及应用。应标成功企业将会获得龙头企业战略投资、技术采购、合作研发等机会。命题在启动仪式后将陆续增加。

已发布命题的企业有中国科学院、中国航天科技集团、中国电子科技装备集团、中国电子科技集团第十三研究所、英特尔、欧思朗、意法半导体、赛灵思、中兴通讯股份有限公司、TCL集团、洛可可整合创新设计集团、三安光电股份有限公司、木林森股份有限公司、上海飞乐音响股份有限公司、广东晶科电子股份有限公司等。

百亿元基金池，打造资本对接平台

据悉，第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛的获奖企业和团队不仅可以获得大赛荣誉及丰厚的奖金支持，还有机会获得50-2000万元落地资金补助。此外，大企业应标成功项目，还可以获得行业龙头企业产业渠道对接及50亿产业基金支持。

据大赛组委会相关负责人介绍，大赛联合国内知名投资机构设立100亿元股权投资基金池，全面覆盖参赛获奖项目和行业内的创新创业项目，全方位打造资本对接产业平台。

大赛启动仪式结束后，赛事正式进入项目征集阶段。大赛将通过赛事平台选拔出一批优质的企业和创业团队，全面整合国内外优秀的第三代半导体创新项目，加速科技成果转移转化与各地政府科技资源开放共享，通过北京辐射全国，形成第三代半导体上、中、下游完整的产业生态链。

作为中国创新创业大赛专业赛事，第二届国际第三代半导体创新创业大赛将继续秉承“政府引导、公益支持、市场机制”的方式，通过市场化的选拔机制和多元化的服务体系，努力搭建第三代半导体创新服务平台。