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国内第一家sic晶锭8寸线剥离量产设备交付客户

材料来源：通用智能

近日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户！

近年， (SiC)功率器件在大功率半导体市场中的份额不断增加，并被用于一系列应用，如新能源车辆和城市轨道交通，风力发电，高速移动通讯，loT等。

由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸晶锭剥离设备的量产。

【近期会议】

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