企业新闻详细内容

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

材料来源：芯原VeriSilicon

近日，芯原股份宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能 (AI) 系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包 (BSP)，并负责推动该项目的商业化。

Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根 (RoT) 功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个图像信号处理器 (ISP) IP。基于上述基础设施，开发人员能够专注于特定的应用场景，并基于芯原提供的硬件平台进行AI系统的开发和验证。

【近期会议】

2024年1月11日14:00，雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议，推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新！诚邀您上线参会交流互动：https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇：纳微第三季度收入环比增...

下一篇：立讯精密将收购Qorvo北...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk