道·科宁公司与与美海军研究局合作开发 半导体材料技术

道·科宁复合半导体方案公司于近日称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同，开发 半导体材料技术。
　　
　　据悉，作为第三代半导体材料的 对于宽能带隙设备的开发具有十分重要的意义，可用于支持包括先进雷达系统、基于手机的系统、混合电力车辆以及能量栅格网络在内的新兴高频和高能系统和设备。另外，道·科宁公司还称将投资提高 半导体材料的快速生产能力，制造直径达到100毫米的 基片。
　　
　　半导体 材料可应用于许多先进的军用电子系统，例如海军的高性能雷达系统以及陆军坦克自推进研究、开发和工程中心正在开发的电力车辆。道·科宁公司从2003年开始介入 技术的开发，开发工作由位于密歇根州的生产厂进行。