应用材料与新加坡IME成立3D芯片封装研发实验室

应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构微电子研究院(IME)于3月7日共同在新加坡第二科学园区成立3D芯片封装研发实验室。

该中心由应用材料和IME合资超过1亿美元设立，拥有14,000平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的12寸制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和IME之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计划，包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组50人以上的团队在此进行研究活动。

据应用材料公司董事长暨执行长麦克·史宾林特透露，新型实验室的启动将是全球同类型设施中最先进的晶圆级封装实验室，将使得新加坡居于全球半导体研发的领导地位，预期能协助加速全球3D封装技术的研发及推广进度。