欧洲最大八家集成光子企业的首席执行官向Thomas Skordas(欧盟委员会通信网络、内容和技术总司副司长)、Lucilla Sioli(欧盟委员会通信网络、内容和技术总司人工智能与数字产业部主任)、Werner Steinhögl(欧盟委员会微电子和光子学部门主管)提交了一份计划,旨在为光子集成电路(PIC)建立一条富有弹性的欧洲供应链。
该计划要求欧盟在八年内提供42.5亿欧元的资金,并提出了一系列建议,以使欧洲集成光子行业成为全球领先行业,能自主向欧盟客户供货。光子集成电路能够制造更小、更快、更节能的设备,目前已用于高速电子通信和数据通信、数据安全、自动驾驶汽车、量子通信、农业等领域。
该小组指出,欧盟的制造能力水平较低,过度依赖亚洲会威胁到欧盟的经济安全和复原力。目前,只有不到6%的磷化铟(InP)PIC和氮化硅(SiN)PIC是欧盟制造的,全球的组装、测试、封装等产能只有不到4%在欧洲。此外,荷兰光子生态系统PhotonDelta的研究表明,竞争国家正合力收购欧盟的PIC技术和资产,并寻求在欧盟PIC供应链中的中小型企业入股。
在欧洲PIC峰会上,XFAB(德国/法国)首席执行官Rudi de Winter、SMART Photonics(荷兰)首席执行官Johan Feenstra、Aixtron(德国)首席执行官Felix Grawert、PHIX Photonics Assembly(荷兰)首席执行官Albert Hasper、VLC Photonics(西班牙)首席执行官Inigo Artundo、Almae(法国)首席执行官Jean-Louis Gentner、Ligentec(瑞士/法国)首席执行官Thomas Hessler、PhotonDelta(荷兰)首席执行官Ewit Roos向全球光子学界和半导体界的500多名成员公布了该计划。该提案提出了一系列建议,其中包括:
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为欧洲InP PIC和SiN PIC的产业级制造能力提供20亿欧元以上的资金;
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为欧盟的PIC中小型企业提供产业级PIC测试设施和实验设施(TEF),这些设施部分仿照商业生产线,配备最新的商业晶圆加工设备和工具,并符合相关的产业标准晶圆尺寸;
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设立一个2亿欧元的产业级PIC“制造供应链”恢复基金,以支持加强联系和最大限度降低脆弱性所需的投资;
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提供3.6亿欧元的基金,通过提出设计定案促进应用开发,从而在硬件测试的基础上创造和验证产业光子设计IP;
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促进和激励垂直集群与欧洲PIC生态系统之间的合作。
SMART Photonics首席执行官Johan Feenstra说:“过去几年来,我们一再被提醒,世界正变得动荡不定、不可预测。已经证实全球供应链是脆弱的,过度依赖某一国家的关键元件会带来经济风险和安全风险。半导体行业尤其如此。”
他补充道:“光子集成电路有能力改变众多行业。也是一些最令人兴奋的新技术发展的基础。目前,欧盟的光子集成电路产业蓬勃发展。但由于我们无法批量制造,缺乏测试和封装的能力,极易受到全球事件和竞争国家政策的影响。”
Johan Feenstra总结道:“我们的提案概述了一系列切实可行的措施,未来十年,欧盟可以采取这些措施,确保集成光子行业的持续增长和安全。仅需40多亿欧元,我们就能建立起自己的供应链,并确保集成光子行业拥有未来,而未来几十年,该行业每年都能创造数千亿欧元的收入。”
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