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国际电工委员会白皮书呼吁制定功率芯片标准

2023/11/21 9:10:00 材料来源：雅时

国际电工委员会发布《面向节能社会的功率半导体》白皮书

三菱电机宣布，其牵头起草了2023年国际电工委员会（IEC）白皮书《面向节能社会的功率半导体》，IEC刚刚发布了该白皮书。

自2010年以来，白皮书每年发布一次，此次是白皮书首次就开发和扩展功率半导体的国际标准和认证体系提出建议。

国际电工委员会白皮书每年都会关注需进行国际标准化的电气技术、电子技术、机电技术，并向国际电工委员会和其他组织提出相关建议。

功率半导体是推动2050年实现碳中和的重要组成部分，SiC和GaN等新材料已成为众多应用的核心，这些应用包括可再生能源和电动汽车（EV）。但是，针对此类器件的国际标准和认证体系的发展却十分滞后。

为此，2022年10月，三菱电机在国际电工委员会市场战略委员会（MSB）内启动了这一白皮书项目。项目团队与世界各地的专家一起，解决了功率半导体的技术、市场、法规等相关问题。

白皮书涵盖三个主要领域：

白皮书项目团队由三菱电机特别任命的技术顾问Kazuhiko Tsutsumi领导，他同时还担任国际电工委员会的副主席和市场战略委员会的主席，团队成员包括三菱电机企业知识产权部（东京）、三菱电机功率器件工厂（福冈）、三菱电机欧洲私人有限公司德国分公司（德国拉廷根）的专家，以及国际专家团队。

今后，三菱电机将与功率半导体的公司、用户、监管机构开展合作，按照2023年国际电工委员会白皮书的建议，为形成功率半导体的国际标准而制定路线图，以促进功率半导体市场的健康发展，实现2050年的碳中和目标。

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