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汽车芯片：2028年器件市场规模将达到1000亿美元

2023/11/21 9:08:25 材料来源：雅时

2028年，汽车行业的半导体器件市场规模将达到840亿美元

Yole在其最新报告《2023年汽车半导体趋势》中预测，2022年至2028年，汽车半导体芯片市场的复合年增长率将达到11.9%，即从430亿美元增至843亿美元。

2022年，每辆汽车的半导体芯片价值为540美元，预计2028年将增至约912美元。据市场研究公司Yole称，这一强劲增长势头将使2028年的器件市场规模达到1000亿美元。

关键驱动因素包括：电气化、需要SiC等新型衬底、ADAS组件采用小至16 nm/10 nm的先进技术节点、以及针对存储器（尤其是DRAM）和先进自动驾驶汽车的计算能力，需求正不断增长。

在晶圆层面，Yole Intelligence表示，晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片。其中，存储器、处理器、MCU将引领12英寸晶圆的发展。由于电动车/混合动力车的采用，SiC器件将继续增长，而16 nm以下的先进节点将由ADAS技术推动。

动力总成和电气化方面的关键趋势包括：高压系统集成、采用800V技术进行快速充电、在供应链中引入SiC、专用纯电动汽车平台日益普及、Si IGBT在解决成本障碍方面越来越受重视，特别是在采用SiC MOSFET的混合解决方案中。

Yole表示，原始设备制造商正越来越多地采用垂直整合来实现业务电气化，不同行业细分和不同地区的战略也不尽相同。电力电子和半导体是重点，一些原始设备制造商对这两个领域进行了直接投资。然而，Yole认为，汽车原始设备制造商普遍缺乏全面的半导体战略。

Yole Intelligence构建了一个专门针对汽车半导体的分析模型。“Yole Triple-C Model”（Yole三C模型）旨在帮助原始设备制造商衡量汽车、芯片、密闭性等指标，分别代表半导体技术的覆盖范围、半导体价值链的参与深度以及半导体供应链的恢复力。

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