美新政命令限制美国对华科技投资，包含半导体及微电子技术，量子信息技术，和人工智能技术
2023/8/11 14:18:51 材料来源： 中国科学院半导体研究所
美国总统拜登于当地时间周三（2023年8月9日）签署了关于“对华投资限制”的行政命令，在该命令中，美国总统宣布国家进入紧急状态以应对中国试图利用美国的对外投资来开发对军事、情报、监视和网络能力至关重要的敏感技术和产品。该命令将严格禁止美国对中国特定敏感技术领域的投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。
根据该行政命令，美国财政部与当天稍晚发布了详细的执行政策，并在未来45天内征询有关此政策的社会意见。根据执行政策内容，美国财政部将根据相关技术对美国国家安全的威胁程度直接禁止或限制美国在包括半导体和微电子、量子信息技术和人工智能系统三个领域对中国实体的投资。
一、关于半导体及微电子技术和产品
财政部禁止美国对中国在如下技术领域进行投资：
(一) 实现先进集成电路的技术
1. 电子设计自动化软件：开发或生产专门用于集成电路设计的电子设计自动化软件。
2. 集成电路制造设备：开发或生产专门用于集成电路批量生产的前端半导体制造设备。
(二) 高级集成电路设计与生产
2. 先进集成电路制造：符合以下任何标准的集成电路制造。
*“集成电路制造”是指在半导体材料晶片上形成晶体管、聚电容器、非金属电阻器和二极管等器件的过程。
（1） 使用非平面晶体管结构或技术节点为 16/14 纳米或更低的逻辑集成电路，包括但不限于全耗尽型绝缘体上硅 (FDSOI) 集成电路。
（2） 128 层或更多层的非并列 (NAND) 存储器集成电路。
（3） 使用 18 纳米半间距或更小技术节点的动态随机存取存储器（DRAM）集成电路。
（5） 使用石墨烯晶体管或碳纳米管的集成电路。
（6） 为在或低于 4.5 开尔文温度下工作的集成电路。
3. 先进集成电路封装：使用硅通孔或通模通孔的集成电路封装，支持集成电路的三维集成。
(三) 超级计算机
1. 超级计算机：安装或向第三方客户销售超级计算机，这种超级计算机由先进的集成电路驱动，在 41,600 立方英尺或更小的封套内可提供 100 或更多双精度（64 位）petaflops 或 200 或更多单精度（32 位）petaflops 的理论计算能力。
美国认为这些技术、设备和产品将使中国在集成电路的生产和其他领域取得进展，而集成电路将支持中国进行军事创新，提高军事决策、规划和后勤等方面的速度和准确性。
除此以外，美国将对以下技术对华投资进行限制，要求美国个人及企业在向美国财政对就对华投资情况进行汇报：
(二) 集成电路制造：集成电路制造：前文中未禁止涉及美国人的交易的集成电路制造。
(三) 集成电路封装：前文中并未禁止涉及美国人的交易的集成电路封装。
二、关于量子信息技术
财政部禁止美国对中国在如下技术领域进行投资：
(一) 量子计算机和组件：量子计算机、稀释冰箱或两级脉冲管低温冷却器的生产。
*“量子计算机”是指利用量子态的集体特性（如叠加、干涉或纠缠）进行计算的计算机。
美国认为这些技术和产品所具备的能力可能会破坏加密和其他网络安全控制措施，并危及军事通信等。财政部正在考虑针对特定和先进的量子信息技术和产品，或针对最终用途实施禁令。就量子传感器而言，最终用途条款试图与医学和地质学等民用领域的用例区分开来；就量子网络系统而言，它们试图避免覆盖与安全通信或系统无关的量子系统。
三、关于人工智能技术
美国认为人工智能技术将使中国的军事现代化成为可能—包括武器、情报和监视能力—并应用于网络安全和机器人等领域。政策目标是涵盖美国对开发具有重大国家安全风险应用的人工智能系统的实体的投资，而不广泛涵盖开发仅用于消费者应用或不具有国家安全后果的其他民用终端用途的人工智能系统的实体。
财政部都在考虑将“人工智能系统”定义为一种基于工程或机器的系统，该系统可以针对一组给定的目标，生成影响真实或虚拟环境的预测、建议或决策等输出结果。人工智能系统在设计上具有不同程度的自主性。参与开发将人工智能系统与某些应用或最终用途相结合的软件将在此范围内。
除此以外，美国将对以下技术对华投资进行限制，要求美国个人及企业在向美国财政对就对华投资情况进行汇报：
(一) 网络安全应用、数字取证工具和渗透测试工具。
(三) 可在未经有关各方同意的情况下截取现场对话的偷听设备。
(五) 面部识别。
根据美国财政部发布的政策文件，对于不遵守相关禁令或者未能及时提交对华情况报告的美国企业及个人，财政部在与相关机构进行调查与协商后进行民事处罚，并可以将案件转交司法部进行刑事犯罪诉讼。同时该政策根据美国《国际紧急经济权力法》（IEEPA），授权财政部长可以强制撤回在政策生效后的投资。
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