行业新闻详细内容

工艺打通!九峰山实验室全面启动 (SiC)工艺技术服务

2023/8/11 9:18:56      材料来源:湖北九峰山实验室

2023年8月1日,九峰山实验室6寸 (SiC)中试线全面通线,首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线。实验室已具备 外延、工艺流程、测试等全流程技术服务能力。

持续攻克 工艺难点

实验室工艺中心团队在充分调研及大量验证测试的基础上,充分梳理关键工艺及工艺风险点,周密制定开发计划,在4个月内连续攻克 (SiC)器件刻蚀均一性差、注入后翘曲度高、栅极底部微沟槽等十余项关键工艺问题。开发了低表面粗糙度、高激活率的高温高能离子注入与激活工艺,实现了低沟槽表面粗糙度刻蚀,打通了高厚度一致性及均一性、低界面态密度沟槽栅氧介质结构及工艺,制定并实施了低阻n型和p型欧姆接触的合金化技术方案,系统性地解决了一直困扰业界的沟槽型 MOSFET器件的多项工艺难题。

实现自主IP的 (SiC)沟槽技术

(SiC)沟槽结构因其独特的优势被认为是 MOSFET器件未来的主流设计,国际领先企业已建立先进的沟槽结构的技术领先,国内处于追赶阶段。九峰山实验室面向前沿技术进行突破,重点聚焦先进沟槽工艺的研究,完成自主IP布局,并集中资源开发了 沟槽器件制备中的沟槽刻蚀、高温栅氧、离子注入等关键核心单点工艺,形成了自主IP的成套工艺技术能力。

未来,九峰山实验室将继续以基础性、前瞻性、特色性的原创成果和优质资源支持产业界解决关键工艺难题,为合作伙伴提供中立、开放的创新工艺研发平台,加速技术创新。

 

【近期会议】
  • 8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
  • 9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63
  • 11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023 先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

 

上一篇:新研究旨在探究二维半导... 下一篇:美新政命令限制美国对华...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map