Soitec 公布了 2026 年战略,预计到 2025-2026 财年,其目标市场的规模将增加 2.5 倍
Soitec 是一家位于格勒诺布尔的半导体材料设计商和制造商,将举办 2021 年资本市场日活动,以讨论其对半导体市场未来可能发展的愿景以及 Soitec 三个终端市场(移动通信、汽车和工业和智能设备)的路线图。
Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示:“作为半导体行业公认的关键技术参与者,Soitec 处于一个理想的位置,可以利用前所未有的技术变革的新阶段,这将继续彻底改变家庭和工业、个人和专业应用。由于我们早期参与了开发新电子器件和应用的路线图,Soitec 在这些产品的设计中发挥着越来越重要的作用,这使我们能够基于使用我们的工程基板创建整个生态系统。
“这种模式显然让我们清楚地看到了我们的目标市场的增长前景,尤其是我们的基材在推动终端市场蓬勃发展的势头方面发挥的决定性作用,无论是移动通信、汽车和工业,还是智能设备。鉴于越来越多的应用以及每种产品和应用的材料越来越大,我们有信心我们的组织有能力在未来五年内进一步扩大规模。我们的目标是在这段时间内将我们的收入增加三倍,同时将我们的 EBITDA 利润率提高四个百分点以上。我们稳健的财务状况也使我们能够扩大生产能力以跟上这一增长势头”
“最后,我们确定这个价值创造过程将成为我们组织各级更广泛的可持续发展战略的一部分。由于产品能提供更高的能源效率,Soitec 正直接支持向更可持续的商业模式过渡,这是我们的客户和整个社会越来越需要的。我们致力于创建一个能够吸引、发展和留住顶尖人才的包容性组织,并与我们所有的利益相关者建立持久、互利的关系。 ”
在过去五年收入增长了 2.5 倍之后,Soitec 正从其作为创新半导体材料领域公认的领导者的地位展望未来五年。随着 5G 技术的大规模推广以及电动汽车和人工智能等技术大趋势的快速应用,该集团发挥了关键作用,为其未来的增长奠定了基础。
自 2019 年资本市场日以来,Soitec 在许多不同领域取得了重大进展,包括与主要客户签订新的长期采购合同,增加用于智能手机射频滤波器的新的绝缘体上压电 (POI) 基板生产设施,通过 Dolphin 设计为采用 FD-SOI 衬底做出贡献,并推进其专注于新材料(如 GaN 外延衬底和新一代 SiC 衬底)的研发计划。
从运营的角度来看,Soitec 继续在伯宁和新加坡投资其人力资本和工业能力,以跟上客户的需求并支持集团的发展。
从商业角度来看,尽管健康危机导致经济放缓,但该集团过去两年的有机收入增长了近 30%。
Soitec 估计,未来五年其潜在市场的增长将继续加速,到 2026 年,基板数量将从约 300 万片增加到超过 700 万片。在这种看涨的环境中,Soitec 将受益于主要无晶圆厂和 OEM 制造商在移动通信、汽车和工业以及智能设备领域采用其先进技术。通过继续加强其在这三个终端市场的立足点,预计这将成为未来五年全球经济的主要驱动力,Soitec 的目标是到 2025-2026 财年将其收入增加两倍,达到约 20 亿美元。
该集团还预计其 EBITDA 利润率将从 2021 年 3 月底的 30.7% 扩大到 2026 年的 35% 左右,这是由运营杠杆效应以及具有更高附加值的产品推动的。由于其稳健的财务结构,该集团还将增加资本支出以支持其增长和战略重点,为期五年的资本支出计划价值约 11 亿欧元。
财务展望
对于 2025-2026财年,Soitec的目标收入约为20亿美元,按照欧元/美元汇率1.20计算,EBITDA利润率约为35%。
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