中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

据了解，集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

中国集成电路特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。该联盟的成立，是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划、瞄准集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标的重要支撑。

该联盟的理事长单位为联合微电子中心，首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

联盟相关负责人表示，联盟将充分发挥行业发展引导作用，坚持产学研用深度融合的技术创新机制，搭建开放式合作平台，打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，助推重庆成为中国集成电路创新高地。