晶电子公司晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布局

LED晶粒厂晶电23日宣布，已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议，旗下 100% 持股子公司晶成半导体，将提供环宇 6英寸晶圆代工服务，而环宇与其子公司，将提供三五族 制程技术支持，环宇并预计在 3 月底前，取得晶成 16.4% 持股，后续并将视业务需求，评估是否增持晶成。

晶电表示，因应 5G 与其他消费性电子产品广泛应用所带动的商机，已于近日与环宇通讯半导体控股公司签署策略合作协议书，旗下 100% 持有的晶成半导体，将提供环宇 6英寸晶圆代工服务，环宇 – KY 及其子公司则将提供三五族 制程技术支持。

晶成半导体去年 10 月由晶电分割成立，据悉，当时环宇主动向晶电洽谈合作，因其目前只有 2英寸与 4英寸产能，盼晶成半导体能提供 6英寸晶圆代工服务，双方一拍即合，不过，由于晶成现有产能必须支应既有订单需求，因此若要为环宇提供代工服务，必须再扩充设备产能。

为因应扩产需求，晶成半导体将于明年第 1 季增资，预计增资金额约 1.64 亿元新台币，环宇将于第 1 季末前，投资取得 16.4％(以现有股本计算) 持股，增资后环宇持股晶成的占比将为 14%，并将得视后续发展需求，评估是否增加对晶成的持股。

晶成半导体为晶电持股 100% 子公司，以其独特的磊晶与晶粒制程等核心技术，致力于 VCSEL 与 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务发展，且挟着母公司晶电的技术基底，目前是唯一可从磊晶 (Epi) 做到芯片 (Chip) 的厂商，提供整合性代工服务。