公示“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选结果

序号

专业序号

参评单位

参评产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

1

南京国博电子有限公司

智能手机用射频开关系列产品

2

2

厦门优迅高速芯片有限公司

10Gbps SFP+收发合一芯片UX3260

3

3

杭州中科微电子有限公司

北斗/GNSS 多模定位SOC 芯片AT6558

4

4

江苏卓胜微电子有限公司

基于CMOS技术的超低噪声4G LTE LNA 放大器芯片

5

5

湘潭芯力特电子科技有限公司

RS485通讯接口芯片SIT485E

6

6

北京智芯微电子科技有限公司

多模无线通信芯片SGC3013V

7

7

深圳市中兴微电子技术有限公司

多模软基带芯片ZX211200

8

8

炬芯（珠海）科技有限公司

VR一体机解决方案S900VR

9

9

上海富瀚微电子股份有限公司

FH8532同轴高清摄像机ISP

10

10

北京中电华大电子设计有限责任公司

移动支付芯片CIU98M25

11

11

湖南国科微电子股份有限公司

自主可控SSD控制器芯片GK2101

12

12

灿芯半导体（上海）有限公司

基于28nm工艺的DDR4/LPDDR4子系统设计

13

13

西安紫光国芯半导体有限公司

内嵌自检测修复DRAM芯片

14

14

芯原微电子（上海）有限公司

矢量数字信号处理器IP核ZSP

15

15

深圳市爱普特微电子有限公司

基于国产CPU内核32位低功耗智能电器控制微处理器MCU APT32F101

16

16

上海安路信息科学有限公司

EAGLE系列EAGLE-20 FPGA芯片

17

17

上海兆芯集成电路有限公司

兆芯开先ZX-C系列处理器

18

18

北京国睿中数科技股份有限公司

“华睿1号”DSP芯片

19

19

北京时代民芯科技有限公司

14位2.5GSPS D/A转换器MXT2139

20

20

钜泉光电科技（上海）股份有限公司

智能单相电表32位控制器芯片

21

21

杭州万高科技股份有限公司

极低功耗单相电能计量芯片V9260/V9281

22

22

北京晓程科技股份有限公司

XC6300宽带高速电力线载波通信芯片

23

23

南京矽力杰半导体技术有限公司

高性能、双向快充锂电管理系列芯片

24

24

青岛海信电器股份有限公司

高品质超高清电视图像处理显示芯片HS3700

25

25

晶晨半导体（上海）有限公司

智能电视机顶盒SOC芯片S905X

26

26

杭州国芯科技股份有限公司

支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片GX3211

27

27

无锡硅动力微电子股份有限公司

LED开关调色温专用控制电路SP5432F

28

28

上海晶丰明源半导体有限公司

可控硅调光发光二极管驱动芯片

29

29

晶门科技 (深圳)有限公司

触控与显示驱动器集成芯片TDDI

30

30

格科微电子（上海）有限公司

1300万像素图像传感器GC13003

31

31

珠海市杰理科技股份有限公司

一体化蓝牙系统级SOP芯片BT15

二、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS

32

1

杭州士兰集成电路有限公司

600V高压集成电路芯片

33

2

株洲中车时代电气股份有限公司

3300V IGBT产品

34

3

河北美泰电子科技有限公司

MSV3100系列超小型高精度三轴MEMS加速度传感器

35

4

杭州士兰集成电路有限公司

600V超结结构高压MOSFET芯片

36

5

深圳尚阳通科技有限公司

600伏超低功耗超结MOSFET产品SRC60R2K1

37

6

苏州能讯高能半导体有限公司

高功率氮化镓微波放大管DX1H2527240

三、集成电路制造技术

38

1

上海华虹宏力半导体制造有限公司

600V-1200V场截止型IGBT芯片制造工艺技术

四、集成电路封装与测试技术

39

1

华天科技（昆山）电子有限公司/华天科技（西安）有限公司

基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术

40

2

江苏长电科技股份有限公司

3D-SIP系统级电源管理IC的模块封装技术

41

3

中电智能卡有限责任公司

新型智能卡个人化测试技术

42

4

宁波芯健半导体有限公司

采用DBG工艺实现超薄芯片封装

五、半导体设备和仪器

43

1

上海微松工业自动化有限公司

晶圆植球设备

44

2

北京七星华创电子股份有限公司

300mm立式低温合金系统THEORIS A302

45

3

北京七星华创电子股份有限公司

300mm铜互连单片清洗机SC3XX0AST

46

4

沈阳拓荆科技有限公司

12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备PF-300T

47

5

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

Booster A630单片退火系统

48

6

北京中电科电子装备有限公司

12英寸晶圆减薄机

49

7

无锡日联科技股份有限公司

微焦点X射线检测设备AX9100

50

8

杭州长川科技股份有限公司

集成电路多功能集成分选系统

51

9

浙江晶盛机电股份有限公司

DSW40S-ZJS型硅块单线截断机

52

10

江苏苏净集团有限公司

液体颗粒计数器

53

11

北京中科信电子装备有限公司

45-22nm低能大束流离子注入机

54

12

中微半导体设备（上海）有限公司

中微Prismo系列MOCVD设备

六、半导体专用材料

55

1

南京国盛电子有限公司

8英寸BCD集成电路硅外延片

56

2

有研亿金新材料有限公司

集成电路用高透磁率高纯钴靶材

57

3

太原晋西春雷铜业有限公司

高密度集成电路引线框架铜合金带C70250、TKA

58

4

广东华特气体股份有限公司

高纯三氟甲烷（99.999%）

59

5

青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

电子级高纯多晶硅产品

60

6

江阴润玛电子材料股份有限公司

高纯铝蚀刻液

61

7

北京达博有色金属焊料有限责任公司

镀钯铜丝HCP2

62

8

浙江金瑞泓科技股份有限公司/浙江大学

微量掺锗直拉硅单晶