企业新闻详细内容

台积电A16工艺将于2026年量产

材料来源：台积电

近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。

台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

据悉，A16将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术。可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升至原来的1.1倍。

台积电设计基础设施管理主管表示，A16基本可以理解为N2P加入背部供电技术的产物，可实现更高的性能和更好的电源效率。但是这种做法也增加了热问题，必须要解决，所以并非所有类型或者用途的芯片都适合这种设计，现阶段最合适的还是HPC芯片。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

12月6日14:00，《》杂志将联合牛津仪器带来“AI驱动下的光芯片新技术和产业发展”的线上主题论坛，共同探索AI与光芯片技术的融合之道，推动光电子产业的创新发展。见证光与智能的完美融合，开启光电子技术的新篇章。报名：https://w.lwc.cn/s/mmqAfy

上一篇：达波科技首条4/6英寸碳...

下一篇：三星大幅减少未来生产N...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk