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三叠纪推出板级玻璃芯片，中试线年产能20k片

材料来源：东莞市集成电路行业协会

据东莞市集成电路行业协会近日资讯，近期三叠纪（广东）科技有限公司在SEMI-e展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪在板级玻璃基封装芯板领域的领先地位。同时三叠纪还携晶圆级玻璃基IPD射频器件、玻璃基微流道芯片等标志性产品出席展会，展示了在过去一年时间里基于TGV中试线的产业化成果。

其中，此次率先公开展出的板级玻璃基封装载板样品，载板厚度0.5mm，TGV孔径为50μm，并已完成孔内实心金属化填充。三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV 3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，标志着三叠纪持续领跑玻璃芯技术。

同时，三叠纪将于7月份在东莞松山湖基地举行板级玻璃基封装载板实验线的投产仪式，线体设计基板尺寸为510*515mm，年产能20k片。此条板级玻璃基封装载板试验线将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。

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