投资约58亿，中环领先集成电路用半导体大硅片扩建项目公示

据宜兴市人民政府官网消息，中环领先半导体科技股份有限公司集成电路用半导体大硅片扩建项目环境影响报告书已编制完成，拟报送江苏省生态环境厅审批，根据《环境影响评价公众参与办法》进行报批前公示。

据公示的资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司原名为中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)位于国家级经济开发区-宜兴经济技术开发区，注册时间2017年12月14日，主要从事集成电路的重要材料--硅晶圆片生产、销售。中环领先在产能、营收等方面已经成头国内规模最大、产品门类最齐全、技术最先进的半导体硅片企业之一，按照出货面积计算全球市占率约 4%。现有生产车间主要包含:切抛厂房 1#(8 英寸厂房)、切磨抛厂房 2#(12英寸厂房)、新8英寸厂房，已建项目具备年产 900 万片8英寸抛光片、420 万片 12 英寸抛光片、264 万片8英寸外延片、180 万片 12 英寸外延片的生产能力，在建项目具备年产 172.8万片8英寸外延片、30万片8英寸厚外延片、154.56万片8英寸 SOI硅片的生产能力。

硅片是集成电路最主要的原材料，占到集成电路原材料成本的 32%，是单一用量最大的上游原材料。目前，全球硅片的供应商主要有日本的信越和胜高、中国台湾的环球晶圆、德国的 Silitronic 以及韩国SK，这五大供应商市场份额合计高达90%以上。而中国大陆厂商半导体硅片的生产制造能力较弱，在全球的竞争力不足，大尺寸的硅片实际已成为制约我国社会经济发展“卡脖子”的关键技术。近年来，大国博弈加剧，产业生态发生变化，《关于常规武器与两用产品和技术出口控制的瓦森纳协定》新增 12英寸硅片技术管制，增强硅片等关键材料的自主保障能力，提升我国半导体产业链安全性成为重要课题。

经多年发展积累，我国在集成电路 12英寸硅片技术上已取得长足进步，国内硅片头部企业已具备与海外硅片龙头企业同台竞争实力，正处于需要通过扩产提升我国硅片产业整体竞争力的关键阶段，一方面未来1-2年很多品圆制造客户长约订单集中到期，必须通过迅速放量抢占全球市场份额:另一方面亟须提高满足不同集成电路工艺要求硅片的供给规模，满足不同类型硅片的稳定供应，降低产品线切换成本，提高服务客户数量和服务质量。

在此背景下，中环领先半导体科技股份有限公司拟投资580026万元建设集成电路用半导体大硅片扩建项目，项目利用现有厂房改造进行规划和生产，产能为35万片/月(420万片/年）12 英寸硅片(抛光片 10 万片/月、外延片 25 万片/月)。项目建设将进一步完善公司在半导体材料的产业链布局，综合提高产品的竞争力、市场影响力及提升产品的附加值、利润率。

 

【近期会议】

7月25日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu