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Sivers Semis获得120万欧元资金，用于设计6G芯片

材料来源：雅时

项目将涵盖100-GHz以下的前端设计和宽带片外天线的联合设计

Sivers Semiconductors宣布，其业务部门Sivers Wireless作为一个大型联盟的成员，已获得来自HORIZON Europe的120万欧元（约1400万瑞典克朗）资金，将用于设计下一代6G技术的毫米波构件。

该资金将覆盖Sivers 6G项目90%的资金，为期3.5年，其中50%的资金将在年底前由欧盟支付。

Sivers Wireless将负责100 GHz以下的前端设计，此外，Sivers作为联盟成员，还将与前端共同设计宽带片外天线。

Sivers Semiconductors首席执行官Anders Storm表示：“虽然距离6G取得成果还有一段时间，但这是一个绝佳的机会，我们可以借此在强大的欧洲生态系统中，通过一个资金雄厚的项目在6G竞赛中发挥领导作用。我们目前的5G和SATCOM毫米波产品也将受益于该项目取得的进展。这是对Sivers Semiconductors在设计和制造最先进毫米波射频技术方面经验丰富的极好认可。”

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