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杰平方和香港科技园将在香港建立首个 晶圆厂
材料来源：雅时
香港科技园公司（HKSTP）与中国内地的杰平方半导体（上海）有限公司签署谅解备忘录，将在香港科学园成立专注于第三代半导体的全球研发中心，并开设香港首家8英寸
晶圆厂。
此次合作得到创新科技及工业局和吸引策略性企业办公室的共同支持，目的在于维护香港的创新科技生态系统，并推动新产业的发展。在创新科技及工业局局长孙东教授、吸引策略性企业办公室主任容伟雄、创新科技及工业局副局长张曼莉女士、香港科技园主席查毅超博士、杰平方半导体董事长俎永熙博士的见证下，香港科技园首席执行官黄克强与杰平方半导体联席首席执行官朱东园正式签署谅解备忘录。
在创新科技及工业局局长孙东教授（后排中间）、吸引策略性企业办公室主任容伟雄（后排左一）、创新科技及工业局副局长张曼莉女士（后排右一）、香港科技园主席查毅超博士（后排左二）、杰平方半导体董事长俎永熙博士（后排右二）见证下，香港科技园首席执行官黄克强（前排左）与杰平方半导体联席首席执行官朱东园（前排右）签署谅解备忘录。
创新科技及工业局局长孙东教授表示：“杰平方半导体正积极提升香港科技人才库的能力、素质、竞争力。该项目还将带动相关产业的发展，包括半导体设备制造商、材料供应商、测试服务提供者等，从而形成一个完整的生态系统，提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。”
香港科技园主席查毅超博士表示：“杰平方半导体的研发中心计划落户科学园，将推动香港对第三代半导体器件的研发能力和先进制造能力。”他补充说：“杰平方半导体将先进的芯片设计、制造工艺、半导体产品开发的核心技术和专业知识带入香港，是香港微电子产业发展的重要里程碑。我们作为一个香港旗舰创新科技平台，提供高质量的基础设施和设备，拥有庞大的合作伙伴网络，将继续推动香港的微电子研发能力，巩固香港作为国际创新科技中心的地位。”
杰平方半导体将为该项目投资约69亿港元，计划未来几年内开始量产。2028年，
晶圆的目标年产能将达24万片，每年可为香港带来超过110亿港元的收入，并创造700多个就业岗位。杰平方半导体董事长俎永熙博士表示：“该项目有助于早日完成新能源汽车供应链的本地化，推动香港半导体行业的长远发展和繁荣。”
杰平方半导体旨在满足中国汽车行业对国产汽车芯片的强劲需求。该公司主要供应高性能
器件，专注于汽车、电能转换、通信等领域。杰平方半导体表示，其
技术可应用于电动汽车等应用，以及充电站、智能电网、储能等相关基础设施。
香港科技园旨在打造一个生态系统，目前已有200多家微电子相关公司参与其中，香港科技园还建立了广泛的微电子硬件基础设施网络，包括传感器封装集成实验室（Sensor Lab）、异质集成实验室（HI Lab）、硬件实验室，这些设施可支持芯片相关设备、系统、产品的设计、原型制作、试生产等端到端流程。位于元朗创新园的微电子中心将于2024年开始运作，为香港科技园的基础设施提供支持，加快微电子研发试生产，为产业链上下游企业创造机遇。
杰平方半导体的工厂落户香港后，有望产生更大的协同效应及知识交流。目前，香港有五所大学跻身世界百强，从事微电子研究的大学研究人员超过100名。在今年的财政预算案演词中，香港特区政府宣布计划设立一所微电子研发院，以加强与大学、研发中心、业内公司的合作，进一步加快“从1到N”的研发成果转化，促进产业发展。
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