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英飞凌与现代/起亚签署多年期功率半导体供应协议

材料来源：ACT

英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与韩国的现代汽车公司（Hyundai Motor Company）和起亚汽车公司（Kia Corp）签署了一项多年期协议，即英飞凌在2030年之前建设并储备其和硅的产能，以便向现代和起亚供应和硅的功率半导体模块和芯片。现代/起亚将出资支持产能建设和产能储备。

现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人Heung Soo Kim表示：“英飞凌是一个重要的战略合作伙伴，其在功率半导体市场拥有稳定的产能和独特的技术实力。”他补充说：“这一合作伙伴关系不仅使现代汽车和起亚有助于稳定英飞凌的半导体供应，还能巩固我们在全球电动汽车市场的领导地位。”

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们作为值得信赖的合作伙伴，很自豪能推进与现代/起亚的长期合作伙伴关系。我们将提供优质产品，结合我们的系统知识和应用理解，并持续投资产能，以满足汽车对电力电子产品日益增长的需求。”

图片：从左至右：Jason Chae（现代汽车公司半导体战略部副总裁）、Heung Soo Kim（现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室负责人）、Peter Schiefer（英飞凌汽车事业部总裁）、Peter Schaefer（英飞凌汽车事业部销售、营销、分销执行副总裁）。

英飞凌的功率半导体是赋能电动汽车转型的关键。电动汽车转型将带来功率半导体市场的强劲增长，特别是基于SiC等宽带隙材料的功率半导体。英飞凌通过大幅扩建其在马来西亚居林的制造工厂，将建立预计为全球最大的200 mm SiC功率工厂，巩固其作为汽车行业大批量供应商的角色。根据英飞凌的多元据点战略，居林工厂将为该公司在奥地利维拉奇的现有产能以及在德国德累斯顿的进一步产能扩张提供补充。

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