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新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

材料来源：临港集团

近日，临港展示区“开放链世界合作创未来”进博会首场活动暨集中签约仪式在国家会展中心 (上海) 举办。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，临港新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长、临港控股董事长袁国华出席仪式，与进博会战略合作伙伴中国银行业务管理总监赵蓉共同点亮启动球，达成建立“进博会合作伙伴”关系的共识，同时集中了一批深化战略合作、第七届进博会参展意向等协议的签署。

临港展示区内参展企业能量奇点（亚洲首家聚焦于高温超导托卡马克研发的商业公司）、施耐德电气（全球能源管理和自动化领域的数字化转型专家）、十方科技（风靡欧洲的绿色环保新时尚电动力E-bike生产商）和Newsight Imaging（CMOS图像传感器及芯片研发设计企业）等企业代表与临港新片区开发建设的主力军临港集团签署了深度战略合作协议。

临港集团代表临港展示区与德国前沿的工业创新型自动化企业伦茨、医疗诊断行业排头兵赛比亚、日本重要财产保险服务商三井住友、全球性高科技集团福伊特、一站式 CDMO 技术服务平台臻格生物、全球领先的动力设备制造商康明斯等本届临港展示区的部分参展企业代表就形成的继续参展意向进行了集中签约。

仪式上，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。

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