电装和三菱向Coherent的SiC业务投资10亿美元

Coherent宣布，电装和三菱电机已达成协议，将向Coherent的SiC业务投资，投资金额总计10亿美元（各5亿美元）。

这笔投资将使电装和三菱各换取12.5%的非控股股权，Coherent将持有剩余75%的股权。交易完成之前，Coherent将把SiC业务分离出来，并将其投入一家子公司，子公司将继续由Coherent的新风险投资与宽带隙电子技术执行副总裁Sohail Khan领导。

该SiC子公司将与电装和三菱电机达成长期供应协议，以满足电装和三菱对150 mm和200 mm的SiC衬底和外延片的需求。

Coherent董事长兼首席执行官Vincent D. Mattera Jr.说：“我们很高兴能扩大与电装和三菱电机的战略合作关系，以充分利用对SiC的巨大需求。我们全面审查SiC业务的战略备选方案之后，决定成立一家独立的子公司，并由SiC功率器件和模块领域的两大领先企业电装和三菱电机对其进行战略投资，这是最大化股东价值，并使SiC业务长期成长的最佳途径。战略合作伙伴的投资将用于加快我们的产能扩张计划，帮助我们保持领先地位，同时确保发展稳健、可扩展的供应，应对快速增长的SiC电力电子器件市场，该市场之所以会快速增长，主要是因为全球电动汽车市场的爆炸式增长。”

电装总裁兼首席运营官Shinnosuke Hayashi表示：“我们很高兴能与Coherent建立战略合作伙伴关系，Coherent制造SiC晶圆的业绩为世界一流。通过此次投资，我们保证将稳定采购对纯电动汽车至关重要的SiC晶圆，并促进纯电动汽车广泛采用SiC晶圆，进而为实现碳中和社会做出贡献。”

三菱电机半导体与器件集团执行官兼总裁Masayoshi Takemi表示：“随着全球电动汽车市场的增长，以及向脱碳世界的过渡，对SiC功率半导体的需求预计将呈指数级增长。为了抓住这一趋势，我们决定扩大SiC功率半导体的产能，其中包括在熊本县滋水地区建造一座200 mm的晶圆厂。我们很高兴通过投资这家全新SiC公司来加强与Coherent的合作伙伴关系，Coherent将为我们稳定供应高质量SiC衬底，这对提高我们的供应能力至关重要。”

市场预测显示，SiC可寻址市场总额将从2022年的30亿美元增长到2030年的210亿美元，复合年增长率为28%。近年来，Coherent投资扩大了150 mm和200 mm衬底的生产规模，以应对这一市场。此次对SiC业务进行10亿美元的合并投资，将为扩产该业务的衬底和外延片提供资金，另一方面，结合同时签订的供应协议，还可增强SiC业务在市场中的地位。

预计2024年第一季度完成此次交易。

 

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