企业新闻
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设计工具公司Zuken和Compound Semiconductor Applications（CSA）Catapult宣布了其研发合作的一个重要里程碑，旨在为 产品构建开发环境。 SPIE Photonics West的精密Au基管芯连接预制件 2022-12-15
Indium Corporation®将于1月28日至2月28日在SPIE Photonics West展会上展示其高可靠性、Au基精密管芯连接（PDA）预制件，以用于关键激光和射频应用 Fairview发布波导倍频器 2022-12-15
Fairview Microwave发布了一系列新的波导倍频器，用于5G、测试和测量、移动和卫星通信、雷达系统、研究和开发以及天气和地球观测应用。 美国粒子监测系统公司推出10 nm凝结核粒子计数器 2022-12-15
NanoAir 10是美国粒子监测系统公司（PMS）推出的一款革命性新型凝结核纳米粒子计数器，具有凝结核粒子计数器（CPC）的灵敏度和准确性，以及传统洁净室粒子计数器的易用性和功能性。 Qorvo® 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连... 2022-12-15
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。 群光电能联手TI将GaN技术引入下一代节能笔记本电源... 2022-12-14
高压半导体解决方案领导者德州仪器（TI）宣布，Chicony Power采用TI的集成氮化镓（GaN）技术设计，为其最新的65-W笔记本电脑电源适配器Le Petit供电。利用TI的半桥GaN FET和集成栅极驱动器... 安森美提高SiC产量 2022-12-14
为了满足不断增长的需求并扩大销售额，SiC器件制造商正在扩大产能。正在进行努力的就包括跨国硅和 芯片生产商安森美半导体，该公司最近宣布计划大幅提高其生产 晶锭、制造和抛光 ... 安森美智能电源产品斩获中国“2022年Top 10电源产... 2022-12-13
领先于智能电源和智能感知技术的安森美宣布其创新的智能电源产品在“2022年Top 10电源产品奖”评选中荣获多项奖项。其中，APM32系列汽车 功率模块获“2022 Top 10电源产品奖”，汽车主驱碳化... Scantinel下一代激光雷达获得千万欧元资金 2022-12-13
Scantinel Photonics是一家为移动和工业应用开发下一代LiDAR解决方案的德国初创公司，已获得1000万欧元的扩展A轮融资。该轮融资得到了PhotonDelta和现有投资者Scania Growth Capital和ZEISS Vent... 英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ T... 2022-12-13
英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。 英飞凌推出EasyPACK™ 4B，为352 kW组串式光... 2022-12-12
英飞凌科技股份公司推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。 安森美连续第四年获评为美国最负责任的企业之一 2022-12-12
安森美（onsemi）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。 安森美在ASPENCORE全球电子成就奖和亚洲金选奖中获... 2022-12-12
领先于智能电源和智能感知技术的安森美宣布获ASPENCORE多个奖项，包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度电源管理产品奖，AR0820AT获亚洲金选奖(以下简称“... 京瓷开发新型GaN激光芯片 2022-12-12
京瓷开发了一种新的薄膜工艺技术，用于为GaN基微光源（包括短腔激光器和micro-LED）制造独特的硅衬底。 Fairview发布温度补偿放大器 2022-12-12
Fairview Microwave发布了一系列温度补偿放大器，以解决精度性能以及测试和测量应用。 英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC，提高基... 2022-12-9
英飞凌科技股份公司推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。 英诺赛科增加采用行业标准封装的190mΩ、350mΩ 和... 2022-12-9
英诺赛科已经宣布推出全系列的650V E模式GaN HEMT器件。新型 190mΩ、350mΩ 和 600mΩ RDS（on）器件采用行业标准的 8x8 和 5x6 DFN 封装，加入了先前发布的 140mΩ、240mΩ 和 500mΩ RDS（on）... FBH展出符合太空要求的激光二极管模块 2022-12-9
FBH多年来一直在为空间和卫星应用开发III-V半导体器件和子系统，与来自研究和工业界的国际合作伙伴密切合作，包括由欧洲航天局（ESA）和德国航空航天中心（DLR）资助的项目。 罗姆宣布推出低照度低电流LED 2022-12-9
罗姆宣布推出 0603 尺寸（0.6 英寸× 0.3 英寸）/1608 尺寸（1.6 毫米× 0.8 毫米）LED，这些 LED 针对低光应用进行了优化，用于指示器和数字显示器。 晶湛半导体完成数亿元C轮融资 2022-12-8
近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金...
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