总数:2351 现显示第114页,共118页 |
第一页 | 上一页 |
|
下一页 |
最后一页 |
|
恩智浦针对卫星电视接收器应用推出业界最低功率Ku...
2011-10-17
恩智浦半导体宣布推出TFF101xHN系列集成降频转换器,适用于低噪声模块(LNB)10.7GHz至12.75GHz Ku-波段卫星接收系统。高度集成的LNB降频转换器可提高系统性能、延长产品寿命、并降低生产成本.
OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件...
2011-10-17
全新的MFR-1150拆焊设备,为现有的MFR焊接和返修工具产品系列又增加了可使用外接气源进行拆焊的功能选项。MFR-UK5升级套件的推出,进一步扩展了MFR拆焊系统的功能.
科锐新型1200V Z-Rec
肖特基二极管提高太阳能...
2011-10-11
科锐公司最新推出的1200V Z-Rec
肖特基二极管产品均采用行业标准的TO-252 D-Pak表面贴装封装,提供额定电流分别为2A,5A,8A 和 10A的表面贴装器件。
宜普推出氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)EPC2012
2011-10-10
宜普电源转换公司(www.epc-co.com)宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)系列中的最新成员——EPC2012。EPC2012具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例。
杜邦新一代Solamet导电浆降低15%太阳能材料成本
2011-10-8
Solamet PV51M 太阳能导电浆料是用于制造太阳能电池的一种崭新背面电极。此突破性的材料配方,可使电池制造商减少高达15%的材料使用,协助太阳能产业减少对贵金属银的依赖,并减轻银价上升对太阳...
Ammono推出创新N-GaN衬底
2011-9-29
这些新产品基于一种创新的n型材料,具有较高的透明度和较低的载流子浓度,在LED生产和光伏应用中应该有额外的好处
道康宁推出OE-6370系列光学封装胶助力LED制造
2011-9-29
道康宁公司道康宁® OE-6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。OE-6370M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE-6370HF专为自动注塑而开发,粘性...
Fujitsu 开发出全球首款覆盖C-Ku波段的GaN HEMT 收...
2011-9-27
日本富士通实验室(FUJITSU LABORATORIES)宣布其已经成功开发出世界第一个采用GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术的收发(T/R)组件
Schmid 选择性发射极刻蚀机继续成功之道
2011-9-23
Schmid的湿化学工艺以最小的成本为客户提高明显地竞争优势。以激光为基础的选择性发射极单晶技术仅仅通过提高开压(短流并无提升)达到0.3%的提升;与此相比,Schmid开发的湿化学技术同时提高短流...
默克推出solaretch刻蚀浆料 可大幅提高晶硅太阳能...
2011-9-15
默克推出isishape刻蚀概念,可大幅提高晶硅太阳能电池效率
大族激光携手日本滨松共同开发出LED隐形划片
2011-9-13
隐形划片是将激光聚焦于晶圆内部,形成一个分割用的改质层(即SD层),再对晶圆施以外力,将其分割成晶粒的划片技术。大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手,共同开发出新一代顶尖划片技术设备...
RFG1Mxxxxx 高功率氮化镓宽频功率晶体管
2011-9-13
RFMD 的高功率氮化镓宽频功率晶体管 (BPT) 经过优化,适用于700MHz 至 2.2GHz 频段的商用基础设施、军事通信和通用放大器应用。
TE Connectivity推出FlexWave Prism室内遥控装置
2011-9-8
新的Prism DAS大功率室内遥控装置,利用原有的同轴电缆支持3G和4G服务交付
Odersun的Solarmodule-Designer获得红点设计大奖
2011-9-8
Solarmodule-Designer是一款在线配置软件工具,能够对Odersun的光伏建筑一体化(BiPV)定制太阳能组件进行交互设计。
IR 推出可靠的超高速 1200 V IGBT
2011-9-6
IR近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列,可显著降低开关及传导损耗,提升整体系统效率
欧司朗推出1W级红外LED
2011-9-2
欧司朗的纳米堆叠 (nanostack) 芯片技术及温度稳定的 OSLON 黑色系列封装,为这款突破性高性能装置打下了坚实的基础
Sony 发布OLED头配显示器
2011-9-2
Sony 31日发布新闻稿宣布,将于今(2011)年11月11日开卖全球首款搭载有机EL(OLED)面板、并可支持3D影像播放的头配显示器(HeadMountedDisplay)“HMZ-T1”。
应用材料 Baccini® Pegaso 突破性系统 将推动...
2011-9-2
全新应用材料Baccini® Pegaso™模块化平台,依托智能化制造技术,使业界能以更低的成本实现基于下一代更高效设计的太阳能电池的生产
亚玛顿:向光伏玻璃镀膜技术应用领域延伸
2011-9-1
得益于自身镀膜材料和镀膜工艺的核心技术,亚玛顿延伸了光伏玻璃镀膜技术应用领域
松下电工成功开发出LED晶圆集成封装
2011-8-30
松下电工成功研发出通过晶圆级接合的4枚LED 晶圆集成封装
总数:2351 现显示第114页,共118页 |
第一页 | 上一页 |
|
下一页 |
最后一页 |
|