本文首次演示了具有氦(He)注入边缘终端(ET)结构的高性能垂直氮化镓(GaN)-氮化镓上 肖特基势垒二极管(SBDs)。 由于注入He的ET结构的特点,肖特基接触金属边缘下的峰 值电场拥挤效应显著降低,从而提高了二极管的击穿电压VBR。 在相同的测试条件下, He注入ET结构的器件的VBR从862 V提高到1725 V,其导通电阻为5.1 mΩ•cm2,导通电 压VON为0.63 V。 在VON <0.7 V的条件下,采用He注入ET结构的垂直GaN SBDs具有迄今 为止报道的最高的VBR。
本文首次演示了具有氦(He)注入边缘终端(ET)结构的高性能垂直氮化镓(GaN)-氮化镓上 肖特基势垒二极管(SBDs)。 由于注入He的ET结构的特点,肖特基接触金属边缘下的峰 值电场拥挤效应显著降低,从而提高了二极管的击穿电压VBR。 在相同的测试条件下, He注入ET结构的器件的VBR从862 V提高到1725 V,其导通电阻为5.1 mΩ•cm2,导通电 压VON为0.63 V。 在VON <0.7 V的条件下,采用He注入ET结构的垂直GaN SBDs具有迄今 为止报道的最高的VBR。