Yole：LED封装成本才是关键所在

III族氮化物LED封装将带动全新技术与设计应用。基于目前的LED封装设备，其封装成本占整体LED成本的四至六成，因此，如何降低LED封装成本就成为了未来LED发展领域内的核心问题，以至于在将来的时候能实现完全的普通照明。

然而，如果将成本的降低寄希望于标准化的生产模式，那你将看不到成本上的根本改变，LED工程师们的创造力和各种LED应用的专家将引领一场LED封装的技术革命。

这其中就包括单颗与多颗LED芯片之分，低与中高功率塑料铅芯片载体以及陶瓷高功率LED产品，另外包括那些基于小型或大型数据集成基板上的芯片。这类设计也将有助于控制LED生产成本，防止标准化的生产工艺与实现相关的规模经济效益。

对于如今的LED生产厂家而言，有如下两种新工艺方法发展LED生产：

1.“制造的设计”，此类方法基于将那些标准化的流程工艺在现有的基础上进行简化，并且对下游工艺进行分流处理。

2.“成本的设计”，细化控制每流明输出时所需要的成本。

Yole技术与市场分析师Pars Mukish对此指出，LED技术的发展始终与成本工艺联系紧密，当前的许多厂商都在努力寻找新材料，以达到成本与工艺上的最大化效应。

在另一方面，对于材料及设备供应商来说，也将产出更多的材料及生产设备来满足未来的市场需求，例如激光切片机和低成本的陶瓷封装。

在最后，LED产品将变成主流产品但还不会成为成熟的商品，这对于整个行业体系来说或许是个好消息，设计与材料的革新将带来彻底的改变，这些技术上的突破就给未来的消费者。

目前预测，LED封装材料市场将在2012至2017年之间有20%的复合增长率，而这方面的主要驱动力来源于荧光粉与封装基板，而在2017年这部分数值将增长9亿美元。