汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度 

材料行业业内领先者汉高电子宣布，其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是唯一一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封装产品设计，如更薄芯片和更多芯片在一个封装产品内的设计需求。ABLESTIK CDF 200P是一种预切割薄膜，适用于6”或8”晶圆，其前身ABLESTIK C100是一种卷式导电芯片粘接薄膜。

在汉高推出电导芯片粘接薄膜以前，薄膜技术的优点仅在基板封装产品中应用。不过，公司在2010年开发的ABLESTIK C100为引线框架设备制造商开辟了一条出路，使后者也能享受到芯片粘接薄膜的显著优点，如稳定一致、胶层厚度均匀、解决了芯片倾斜问题，以及能解决超薄晶片的封装问题。此外，由于这些薄膜解决了普通粘接胶水的倒角和溢胶现象，使得芯片与芯片座的尺寸可以设计的更接近，也增加了每个封装产品内的芯片数量。如今，引线框架半导体专家可选用汉高的卷式ABLESTIK C100或新型预切二合一（切割胶带与芯片粘接薄膜组合）ABLESTIK CDF 200P导电芯片粘接薄膜，从而满足传统芯片粘接材料无法实现的封装设计需求。 

ABLESTIK CDF 200P可使用现有的应用于非导电胶膜的贴膜设备，无需追加设备投资资本。这种新型材料的贴膜温度为65°C，能与现有多种贴膜，背磨设备的工艺兼容。此外，其独特的二合一切割胶带与芯片粘接薄膜组合可适用于加工薄晶片的一体机，也可适用于单个贴膜工艺。

“这种突破性的导电芯片粘接薄膜不仅使用非常方便，提高封装产品种的芯片数也有助于制造商降低成本”，汉高导电薄膜与MDM全球营销总监Shashi Gupta说道。“由于解决了倒角和溢胶的问题，每个封装单元使用的金线、基材和模塑料也大大减少。这一系列因素，加上简化的处理流程，使ABLESTIK CDF200P的总体成本降至低于传统芯片粘接材料。”

经证实，这种材料不仅能有效用于一系列芯片尺寸（从0.22 mm x 0.22 mm至5.0 mm x 5.0 mm），也能用于各种背面处理的晶圆，包括裸硅片、TiNiAg和Au，以及多种表面处理的引线框架，如Cu、Ag和Au等，因此，ABLESTIK CDF 200P具有出色的工艺适应性。这种材料还具有很高的可靠性，并通过了多种封装产品的MSL-1考核要求，包括SO（SOT和SOD）、QFN（DFN）乃至小芯尺寸的QFP产品。凭借出色的导电性能和不到10%的极低RDSon变化，ABLESTIK CDF 200P在引人关注的薄膜配方中表现出了优异的性能。