SEMI全球副总裁居龙：预计今年中国半导体设备交货金额将再创新高

今年以来，业内对全球半导体市场发展情况作出了越来越积极的判断。近日， SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在IC World大会上表示，从半导体设备投资情况来看，今年第二季度全球半导体市场增长乐观。居龙预测称，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持全球第一的市场地位。

根据SEMI统计的全球半导体产业投资情况，自2020年至今，全球半导体厂房和设备投资持续增长。居龙表示，即便是在整个半导体行业走入下行周期的2023年，半导体工厂和设备投资额也没有减缓。根据统计数据，100多家新的半导体制造工厂在2022年至2026年之间投入运营，这意味着今年与明年的半导体设备投资仍存在较大增长空间。

在全球半导体制造行业积极投资的版图中，中国的半导体设备销售额贡献率最高。中国大陆半导体设备销售额2023年达到360亿美元，同比增长28.3%，在全球半导体设备销售市场中居首。

居龙表示，今年上半年半导体设备在中国大陆地区的交货金额已经达到230亿美元，预计今年全年设备交货金额将超过400亿美元，继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。

根据SEMI对全球主要半导体设备公司市场份额的统计数据，2024年，中国市场在日本半导体设备企业Tokyo Electron、荷兰半导体设备企业ASML的营收占比有所上升，在美国企业应用材料的营收占比则有所下滑。

关于未来带动半导体市场的几大新技术、新机遇，居龙给出了三个关键词：AI、新能源汽车、先进封装。在AI方面，全球IT行业对计算设施的投资将逐年增加，预计至2027年，包括云端、汽车、消费端、PC等应用市场在内的AI半导体设备营收的年复合增长率将达到31%。在新能源汽车方面，汽车半导体价值规模将持续增长，预计到2026年，汽车半导体市场规模将增长至990亿美元。在先进封装方面，各海外龙头均在加大扩产力度，但扩产难度大、周期长，新建工厂普遍需要2至3年才能量产，短期内先进封装产能缺口难以解决，将持续供不应求。

 

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