总投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

近日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。

此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率半导体元器件产品等业务。

项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元。项目共分两期建设，项目一期投资约13亿元，满产后预计年产值约6亿元；项目二期投资约17亿元。项目全部达产后，预计年产值约10亿元。

近年来，宜兴坚持把集成电路作为重点打造的战新产业，以产业集群发展为目标，以强链补链延链为方向，以精准招商引资为抓手，持续推动集成电路产业发展壮大、崛起成势。其中，经开区作为集成电路产业发展的主阵地，始终坚定不移强基础、聚资源、优环境，成功集聚了一批高端优质项目，引育了一批龙头链主企业，搭建了一批先进科研平台，成立了一批产业发展基金，为全市集成电路产业高质量发展提供了强力支撑。本次签约，不仅是对宜兴集成电路产业发展的有力助推，也是对创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的有力促进，必将为宜兴加快形成新质生产力、推动高质量发展注入强劲动能。

活动中，投资规模达10亿元的新鼎纪元股权投资基金也同步签约，将全面推进半导体全产业链纵深发展，力争在半导体产业本土化的大背景下抢占市场发展机遇，打造具有强大竞争力的行业引领者。

 

【近期会议】

7月31日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu