天岳先进再发金刚石材料领域专利

据天眼查信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司近期申请了一系列关于金刚石材料的专利。

其中包括：

1.一种金刚石晶体生长台阶流的预测方法（发明专利，编号：CN118150621A）；

2.一种大尺寸高质量金刚石晶体及其应用（发明专利，编号：CN118147747A）；

3.一种金刚石用研磨液及金刚石衬底的研磨方法（发明专利，编号：CN118165701A）；

4.一种单晶金刚石衬底的激光打标方法（发明专利，编号：CN118143453A）;

5.一种金刚石用抛光液及金刚石衬底的抛光方法（发明专利，CN118165653A）;

6.一种金刚石衬底的表面处理方法（发明专利，CN118143760A）。

2024年3月份，天岳先进曾在投资者互动平台表示，目前公司专注于 半导体材料领域。 半导体行业具有明确的发展前景。日本权威行业调研机构富士经济报告指出，在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下，SiC功率器件市场需求整体坚挺，2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占到整体功率器件市场约24%，2035年则有望超过200亿美元，届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。从长期来看， 行业具有强劲的发展潜力。公司注重技术创新，将继续在前瞻性领域进行研发和技术储备，但目前暂未开展金刚石半导体的产能布局和规划。公司将密切关注产业动态和趋势，在审慎研判的基础上积极把握发展机遇。

据悉，2023年底，天岳先进也申请了若干金刚石方面的专利。

 

【近期会议】

7月25日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu