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长飞先进武汉基地首栋建筑封顶，预计明年7月投产

2024/5/11 9:27:58 材料来源：长飞先进、湖北日报网

日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶。这标志着，该项目进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。

长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区，由长飞先进半导体（武汉）有限公司出资建设，总投资预计超过200亿元。

项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域，致力于打造全智能化、世界一流的器件制造标杆工厂。项目建成后，将成为国内最大的功率半导体制造基地。

项目由中建一局承建，占地面积约22.94万平方米，建筑面积约30.15万平方米，主要建设内容包括芯片厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等，建设周期为578日历天。

建设方介绍，自去年9月开工以来，项目团队克服各种高难度技术问题以及冻雨严寒、高温、暴雨等极端天气影响，圆满完成了深基坑开挖、高大柱施工、高精度楼地面、华夫板、屋面钢桁架吊装等关键工期节点。

长飞先进半导体生产现场

项目达产后，预计可年产36万片6英寸晶圆及外延、6100万个功率器件模块，产能位居全国前列，将促进设备、材料、设计、制造、封装、测试等产业链上下游通力合作，助力武汉打造国内产业高地，吸引世界级半导体高端人才来武汉就业创业，助力形成创新活跃、要素齐全、开放协同的产业生态。

【近期会议】

5月22-23日，雅时国际（ACT Interational）将在苏州·狮山国际会议中心举办“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

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