贺利氏电子-深耕中国市场，助力客户提升竞争力

2024年3月20-22日，一年一度的SEMICON China在上海如期举办。作为全球知名的电子组装和封装材料制造商，贺利氏电子携众多先进产品亮相展会，向业界展示其最新的先进半导体封装、功率电子和汽车电子封装材料解决方案。

在本次SEMICON展会期间，贺利氏电子功率市场总监董侃先生接受了《半导体芯科技》记者的采访，就贺利氏电子在中国市场的发展布局，以及功率电子市场和功率半导体封装技术的未来发展趋势和挑战等方面与读者分享其观点。

多元化材料解决方案满足不断发展的需求

半导体科技不断发展创新，催生许多新兴技术和应用，5G通信、人工智能、新能源汽车、第三代半导体、数据中心和物联网…… 这些技术和应用的蓬勃发展，对于电子封装材料提出了许多新的技术要求和挑战。贺利氏电子如何来满足半导体不断发展的需求？

董侃表示：半导体行业的发展趋势是小型化、集成化、高功率，同时又兼具成本优化的要求。贺利氏电子拥有强大的创新和研发能力，我们长期和全球的头部客户保持密切沟通，深刻理解行业发展趋势及客户需求，确保我们的发展方向契合行业发展要求。

贺利氏电子是电子组装和封装材料的顶级制造商，拥有非常丰富的产品线，涵盖组装材料、键合丝、厚膜浆料和陶瓷基板，致力于为消费电子、汽车、电力电子及通信等行业开发复杂的材料解决方案。

这次SEMICON贺利氏电子带来了先进封装和功率半导体的多种材料。

在先进封装方面，包括：用于摄像头模组以及可穿戴设备的再生金和再生锡的产品，这是响应目前全球整个社会以及我们的客户对于环保的要求；用于fine-pitch SIP用的Welco锡膏，这个是用贺利氏专门开发的超细焊粉制造的；还有针对目前Micro/Mini LED的巨量转移技术所涉及的LED101产品；以及在Memory当中应用的镀金银线，Memory原来用的一直是金线，但是随着金价一直在上涨，所以客户也在寻求性价比更高的解决方案，针对客户的需求贺利氏推出了镀金银线，提供了一个性价比更高的方案。

在功率电子方面，有对应芯片上表面使用的粗铜线和DTS，以及对应芯片下表面用的AMB2.0金属陶瓷基板；还有针对汽车电子用的高可靠性Maxsoft细铜线，以及传统的用于汽车电子的SMT660等。

董侃介绍：功率电子一直是我们关注的市场，随着新能源汽车的发展，尤其是第三代半导体 和碳化镓的普及，使得原来的封装体系发生了翻天覆地的变化。应用于新能源汽车的 要求高功率、高散热、高可靠性，原有的硅基半导体封装方案已经无法满足要求，据此贺利氏提出的方案是全系替换现有的封装方案，包括：用铜线取代传统的铝线，用烧结银取代传统锡膏，用AMB取代传统的DCB。

我们的DTS和新的AMB2.0产品，不仅仅是适配了客户对于高散热高功率的需求，同时我们也综合考虑到了客户对于整个成本的要求。AMB2.0是在原有的AMB1.0基础上进行了成本优化，在保持性能不变的情况下，给客户提供了一些性价比更高的解决方案。

mAgic PE350大面积烧结银

这次SEMICON上，我们还发布了新产品——适用于基板和散热器间的连接的mAgic PE350大面积烧结银。这个是一个全新的应用，传统的IGBT用的是锡膏或者说是导热硅脂，它的导热率是比较低的，这会成为阻碍整个 模块性能发挥的壁垒。我们这次推出的大面积烧结银，把整个材料导热率从传统的最高可能是40~50提升到了一两百，提升了一个档次，彻底解决了 模块的散热瓶颈。我相信这个产品会给整个功率市场带来一些可喜的变化。

深耕中国市场，持续加强本土化布局

作为行业领先的材料制造商，创新是贺利氏保持领先的基石。贺利氏在德国、美国、中国、以及在全球其他地方建立有自己的研发团队，为了适配当地客户的需求，每隔一两年都会有推对应的新产品推出，研发投入在整个贺利氏集团当中的支出也常年达到6%~8%的占比，一直在研发方面进行长期投入。

除了创新之外，贺利氏的第二个优势在于定制化。因为现在随着客户的需求多样性和差异性，越来越多的客户提出了差异化的需求。贺利氏在欧洲和中国本土都针对不同类型客户的不同需求，推出了不同类型的产品，充分展示了公司产品定制化的能力。

董侃表示：中国市场是一个非常多元化的市场，那么我们也会针对不同客户提供不同的解决方案。我们可以针对不同客户的类型，他所处的阶段，他的需求来提供不同的服务。

举例来说，针对初创型企业，我们一般会提供工程服务。所谓工程服务，就是客户只需要提供他们的芯片和他们的设计方案，我们能够帮他做出一个完整的模块出来，但是我们并不是仅仅交付模块本身，我们会把在整个制作过程当中所涉及到的一些工艺参数，使用的设备和材料，原原本本的全部交给我们的客户。这样做最主要的目的是帮助客户缩短他们的工艺摸索时间，达到快速量产的要求。

针对那些比较成熟的客户，我们会通过定期的技术交流会，让他们了解我们的新产品和未来产品布局，并和客户共同研究他们对于我们的产品的需求到底在哪里，以提供适配的产品。

还有我们会和一些头部的企业去签订一些战略合作协议，共同开发一些产品，根据他们对于市场的敏感度，他们对于市场的前瞻性，配合他们一起去开发相关的产品。

另外，我们还有一个显著的优势，就是我们的技术服务团队，他们会针对我们的产品在销售给客户之后出现的问题，或者说对于客户提出的要求，对我们的产品进行跟踪改良，帮助客户快速实现量产。我们技术服务团队不仅是从我们产品的开发端，更多的从客户的应用端来帮客户解决问题。我们和国际国内很多的一流企业保持紧密的合作，共同开发一些项目，从而能够让我们的产品先进性保持在世界前列。

贺利氏电子十分重视本土化战略，不仅在中国设立研发技术中心，还在中国招远和常熟建有两个合资工厂，生产对应的产品。

“2024年是贺利氏集团在中国的第50个年头，2025年是贺利氏电子在中国布局的第30年。前年，贺利氏电子在常熟又布局了我们新的工厂，要生产我们新的产品AMB2.0，这是贺利氏的独有技术，也是贺利氏把先进技术布局到中国的一个典范例子。”董侃说，“我们在欧洲有一个同样的工厂，这两个工厂的落地时间相差只有半年，所以充分说明了贺利氏集团，包括贺利氏电子对于我们的先进技术在中国布局的一个愿景。我们相信贺利氏未来会把更多的产品逐渐布局到我们中国的工厂。”