晟鼎精密：专注半导体细分领域，推出全自动双腔快速退火炉

此外，晟鼎精密自主研发的PLASMA去胶机也广泛应用于半导体先进封装领域，具有等离子密度高，去胶效果好且无损硅片与其他金属器件的特点。适用于Ashing(灰化)、聚合物去除、抗反射图形膜层干法清除、离子注入后光阻去除、射频滤波器BAW/SAW工艺中的光阻去除、硬掩膜层干法清除、刻蚀后表面清洁、DESCUM、表面残留物清除等工艺。

另外，晟鼎精密展出的其他设备，如大气等离子纳米镀膜设备能够实现局部镀膜，广泛用于3C、汽车、玻璃、金属、塑胶等行业；在线真空等离子清洗机用于增加产品表面能，改善表面润湿性，增强焊接，粘接，印刷，涂布等附着力可靠性；微波等离子清洗机可应用于半导体封装段，满足晶圆WB前,Molding前等离子处理需求，可以提供快速无损伤的等离子清洗效果。

晟鼎精密凭借先进的技术和丰富的产品线，在国内外市场上有着不俗的竞争力，已发展成为国内少数具有一定国际竞争力的半导体领域设备提供商，未来，晟鼎将以高品质的产品和服务持续赢得市场信赖，也将在现有产品的基础上进一步创新和改进，针对 领域推出新产品、新技术，推动 行业的设备发展与创新。