ISSCC 2024亮点：NVIDIA、AMD、英特尔、IBM等在AI半导体领域展开角逐
2024/2/29 9:24:43 材料来源：雅时
被誉为“半导体奥林匹克”的第71届国际固态电路会议（ISSCC 2024）于2024年2月18日至22日（美国时间）在美国加利福尼亚州旧金山举行。今年的ISSCC举办了多场与AI（人工智能）和半导体相关的讲座。美国的NVIDIA、美国的AMD、美国的英特尔、美国的IBM、台湾的联发科讨论了用于AI处理的处理器。从企业论文数量来看，韩国三星电子以14篇论文遥遥领先。英特尔紧随其后，位居第八位。日本企业中，瑞萨电子有2篇文章，是论文录用最多的。索尼半导体解决方案公司一直是ISSCC的常客，这次没有任何论文。
*注：本文按照第一作者所属机构发表的论文介绍。机构所在国家/地区以外的集团公司论文也将被收录。特邀报告将不会被计入录用论文中。
在生成式人工智能和对地缘政治风险的背景下，世界各地对半导体，特别是人工智能处理半导体的兴趣正在增加。向ISSCC 2024提交的论文数量比上一年增加了39%，达到历史新高的873篇（图1）。录用的论文数量增加了18%，达到234篇，也是历史新高。其录用率为26.8%，为历年来最低。录用论文中，高校占72%（比上年下降3分），企业占24%（比上年上升3分），研究机构占4%（比上年±0分））。
图1：投稿论文数量和录用论文数量均创历年最高
（来源：ISSCC 2024东京新闻发布会）
录用论文数量最多的公司是三星（图2）。共有14篇论文被录用，涉及数字、模拟、通信和创新主题的所有领域，存储芯片（论文编号以13开头）是其重点。位居第二的是英特尔，有8份。该公司的论文还被各大领域采用。第三名是台积电（TSMC）。选出了六篇论文，重点关注嵌入在SoC（片上系统）中的存储器（以15开头的论文），这对于合同制造公司（代工厂）非常重要。这六篇论文中包括两篇关于CIM（内存计算）的论文（以34开头的论文），CIM在人工智能处理方面具有很大的前景。排在第四位的联发科和Marvell科技集团之后，其专业领域的论文被普遍录用。瑞萨电子是唯一一家获得两篇论文录用的日本公司。瑞萨的关于人工智能处理加速器的论文（论文编号20.3）和关于SoC嵌入式MRAM（磁阻RAM）的论文（论文编号15.8）被录用。
图2 被录用论文2篇及以上的企业和研究机构
整篇论文分为四个区域，并标明了论文编号。三星在数量方面脱颖而出（来源：由Nikkei Crosstech根据ISSCC 2024 Advance Program等创建）
包括大学在内，日本有两个机构被录用了两篇论文。瑞萨电子和东京工业大学（图3）。另外值得注意的是，来自海外公司日本子公司TSMC Design Technology Japan（横滨市）和Micron Technology（Micron Memory Japan：东京港区）的论文被录用。这是因为主要由日本公司开发的技术受到了高度评价。另一方面，今年的ISSCC 2024 上，东京大学和索尼半导体解决方案的常规团队没有被录用任何论文。
图3 9个日本组织的论文被ISSCC 2024接收
（来源：ISSCC 2024东京新闻发布会）
ISSCC 2024的总体主题是“ICs for a Better World”，这给人一种不可否认的抽象印象，但许多讲座和论文都与人工智能有关，人工智能在全球范围内正在蓬勃发展。例如，在四场主题演讲的一场中，主导AI半导体市场的公司NVIDIA登台谈论AI在半导体上的应用，重点是生成式AI（图4）。台积电的主旨演讲者将人工智能视为尖端半导体将发挥积极作用的第一个领域。
（来源：ISSCC 2024媒体资料）
在行业邀请演讲“第11场”中，四分之三与人工智能相关（图 5）。AMD研究用于AI和HPC（高性能计算）的最新GPU（图形处理单元）产品“MI300”，荷兰初创公司Axelera AI讨论用于边缘AI的SoC，美国IBM聚焦于12nm代工艺他们各自谈论关于他们构建的推理加速器。此外，论坛的六场演讲（讲座号F2）之一的主题是“LLM（大规模语言模型）的AI系统”。五场晚间活动之一（演讲编号 EE4）是“芯片设计的生成式人工智能”。短期课程重点关注机器学习硬件。
（来源：ISSCC 2024东京新闻发布会）
图4 四人上台发表主题演讲
图5 行业特邀报告列表
| 上一篇：美英等10国发表联合声明... | 下一篇：中国移动(济宁)鲁南算力... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号