全球最大的SiC晶圆厂

英飞凌正在建设全球最大的SiC晶圆厂（面积最大、产能最大），预计今年第三季度投产

主图：居林第三工厂（全球最大的200mm SiC晶圆厂）的建设进展顺利。

作者：RIcharD STEVENSON，《 》杂志编辑

在SiC行业中，许多制造都在企业内部进行。因此，这类芯片制造商想提高产量时，往往会提高内部产能。目前，受电动汽车销量大幅增长的刺激，芯片制造商正全力提高内部产能，因为电动汽车的车载充电器和直流-直流转换器均采用了SiC功率器件。

电力电子巨头英飞凌是因产能扩张而成为头条新闻的公司之一，该公司称正在建设全球最大的200mm SiC晶圆厂（规模最大、产能最大）。

英飞凌在马来西亚居林的新晶圆厂计划最初获得了20亿欧元的内部资金支持，去年夏天又获得了50亿欧元的注资，用于新晶圆厂的建设和设备。英飞凌居林公司高级副总裁兼总经理Ng Kok Tiong表示，当时公司宣布新厂的一期建设将于2024年第三季度完工，目前仍在按计划进行。在接下来的五年中，二期建设将陆续完工。

英飞凌的全新SiC功率晶圆厂（居林第三工厂）紧邻其另两个200mm硅晶圆厂。然而，虽然这两个工厂是2006年建成的，却并非英飞凌这家欧洲巨头首次在马来西亚进行离岸制造。1999年，英飞凌从西门子脱离，而西门子在马来西亚的投资已有近50年历史，包括在另一个州（马六甲）建造后端组装和测试工厂。结合这几家马来西亚晶圆厂，英飞凌可在该国进行端到端生产。事实上，英飞凌在半导体制造领域的投资非常有力，以至于马来西亚的员工数量已超过德国等其他国家的员工数量。

据Ng Kok Tiong称，英飞凌决定在居林建设第三工厂，进而扩大其SiC产能，其中一个原因是此举可非常快速地提升产能。部分原因是与其他国家相比，马来西亚劳动法可批准每天花更多时间进行建设。

建设新厂都要面临一个困难，即获得水电供应许可。Ng Kok Tiong认为，居林第三工厂很快就获得了批准。在现有工厂旁边建设新厂对此有所帮助，但除此之外，英飞凌还受益于其在马来西亚大规模且受欢迎的业务。

Ng Kok Tiong说道：“我们与政府、midA（负责投资的政府机构）的合作非常愉快。”他还补充道，他们在需要支持时会得到很多关注。

Ng Kok Tiong表示，2024年4月，居林第三工厂将开始安装设备，当年下半年，计划开始生产SiC器件。

该厂的工程师将负责前端加工的方方面面，包括利用五家供应商（两家来自中国、两家来自美国、一家来自日本）供应的晶锭生产SiC衬底。2018年，英飞凌从Siltectra处获取冷分割技术，而冷分割技术有助于提高与该工艺相关的利润率。Ng Kok Tiong表示：“有了这项新技术，可以减少一些原材料损耗。”

建设200mm SiC晶圆厂预计创造900个工作岗位，绝大多数岗位将雇佣当地人。为了帮助培训马来西亚工程师，英飞凌将许多马来西亚工程师派往其奥地利菲拉赫SiC晶圆厂。此外，那里的专家也会访问居林工厂。

为了吸引当地最优秀的人才，居林工厂与当地的大学和理工学院密切合作，提供实习和毕业设计机会。Ng Kok Tiong及其同事发现，由于需要非常独特的专业知识，即使是四年制大学毕业的工程师，也需进行8个月培训才能做出有意义的贡献。因此，为了避免这一延迟，他们推出了一项计划，让学生在工厂实习，并由工厂的工程师担任导师。Ng Kok Tiong表示：“学生毕业时，就可以发挥作用了，因为他们知道统计过程控制（SPC），知道如何做实验设计（DoE），以及类似的事情。”

英飞凌获得一系列设计采纳，总值50亿欧元，有助于其对居林第三工厂的投资承诺。其中，电动汽车领域和工业领域约各占一半，后者包括太阳能行业和存储行业。

根据计划，到本十年末，居林和菲拉赫两个基地的生产将占据SiC功率市场30%的份额，届时该市场的价值将达到200亿欧元左右。

虽然居林第三工厂最初的重点是SiC，但也在努力开发GaN产品。目前正朝这个方向迈出第一步，其中包括生长工艺鉴定。

根据居林的所有宽带隙半导体计划，毫无疑问，本十年及未来，英飞凌与马来西亚的长期合作关系只会更加牢固。

英飞凌科技（居林）私人有限公司是英飞凌首个且仅有的亚洲晶圆制造厂，Ng Kok Tiong在其中担任高级副总裁兼总经理。目前，Ng Kok Tiong还担任马来西亚半导体制造协会的主席。