行业新闻详细内容

上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场

2024/1/9 9:33:41 材料来源：上海交大无锡光子芯片研究院

近日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中试线首批设备搬入仪式隆重举行，标志着CHIPX建设迈入全新发展阶段。

据悉，上海交通大学无锡光子芯片研究院作为无锡市在光子芯片领域布局的重大项目，正在建设的国内首个光子芯片中试线承载着关键技术攻关、重大科研成果转化、新兴技术产业化落地的使命。本次揭幕的设备是薄膜铌酸锂光子芯片中试线的关键组成部分，主要用于光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗以及切割工艺的研发，可部分满足6/8英寸晶圆薄膜铌酸锂光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。

未来，研究院将充分发挥光子芯片中试线的稀缺性和工艺优势，以光子芯片底层技术为驱动，融合芯、光、智、算产业要素，加速形成 “平台+孵化+基金”三位一体的产学研创新生态体系，共同把光子芯谷一期、二期打造成为万亿产业，成为世界级光子芯片产业化中心。

【近期会议】

2024年1月11日14:00，雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议，推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新！诚邀您上线参会交流互动：https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇：歌尔联合高通推出骁龙X...

下一篇：Clas-SiC的演变案例

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk